板卡3D互连
发布时间:2011/8/26 14:04:05 访问次数:1145
1.多板结构 CDC2510CPW
在电子系统中,作为电子元器件载体并提供主要互连功能的印制电路板是核心部件,除了一部分产品采用一块电路板的“单板结构”外,许多产品要求采用多板结构:
①复杂系统必须采用多板;
②模块化结构;
③可扩展、可升级、易测试、易维护要求;
④三维结构设计需要;
⑤电磁兼容设计、热设计需要等。
多板结构就存在多板布局和互连的问题。
2.刚性板3D互连
多板结构中最常见的3代板结构如图6.7.2所示。母板通常要求较高机械强度和大电流能力,一般比较厚并固定在机箱底部;子板可能从数块到数十块,承担分系统或单元电路功能,与母板采用可分离互连;婴儿板则是子板的子板,一般为子板上附加或可分离的功能电路,与子板连接采用永久性或可分离互连。图中“0.100技术”或“0.050技术”指电路板设计时采用网格的基准尺寸是0.lOOin(2.54mm)或0.050in(l.27mm),尺寸越小电路密度越高。
理论上多板结构不限于3代,也可以有4代甚至更多。实际应用中,子母板结构较常见,台式计算机、工控机、自动测试系统等都是这种结构;子婴板结构应用相对较少,3代以上更少。
大部分子母板互连采用边缘插头的互连结构,如图6.7.3所示是台式计算机一种插卡与主板互迮示意图。
3.挠性板3D互连技术 DAC5662AIPFBG4
整机互连中刚性电路板之间的线缆连接,在有些产品(例如手持数码产品或对外形有特殊要求的产品)中很难处理,但采用挠性电路问题却可以迎刃而解。挠性电路板,作为一种具有薄、轻、可挠曲等可满足三维组装需求的互连技术,与刚性电路板合理搭配应用,对于整机3D组装技术具有重要价值,得到日趋广泛的应用和重视。图6.7.4所示为一种利用刚一挠性电路实现3D互连的示意图。
1.多板结构 CDC2510CPW
在电子系统中,作为电子元器件载体并提供主要互连功能的印制电路板是核心部件,除了一部分产品采用一块电路板的“单板结构”外,许多产品要求采用多板结构:
①复杂系统必须采用多板;
②模块化结构;
③可扩展、可升级、易测试、易维护要求;
④三维结构设计需要;
⑤电磁兼容设计、热设计需要等。
多板结构就存在多板布局和互连的问题。
2.刚性板3D互连
多板结构中最常见的3代板结构如图6.7.2所示。母板通常要求较高机械强度和大电流能力,一般比较厚并固定在机箱底部;子板可能从数块到数十块,承担分系统或单元电路功能,与母板采用可分离互连;婴儿板则是子板的子板,一般为子板上附加或可分离的功能电路,与子板连接采用永久性或可分离互连。图中“0.100技术”或“0.050技术”指电路板设计时采用网格的基准尺寸是0.lOOin(2.54mm)或0.050in(l.27mm),尺寸越小电路密度越高。
理论上多板结构不限于3代,也可以有4代甚至更多。实际应用中,子母板结构较常见,台式计算机、工控机、自动测试系统等都是这种结构;子婴板结构应用相对较少,3代以上更少。
大部分子母板互连采用边缘插头的互连结构,如图6.7.3所示是台式计算机一种插卡与主板互迮示意图。
3.挠性板3D互连技术 DAC5662AIPFBG4
整机互连中刚性电路板之间的线缆连接,在有些产品(例如手持数码产品或对外形有特殊要求的产品)中很难处理,但采用挠性电路问题却可以迎刃而解。挠性电路板,作为一种具有薄、轻、可挠曲等可满足三维组装需求的互连技术,与刚性电路板合理搭配应用,对于整机3D组装技术具有重要价值,得到日趋广泛的应用和重视。图6.7.4所示为一种利用刚一挠性电路实现3D互连的示意图。