- 导致焊锡膏粘连的主要因素2016/9/13 21:50:05 2016/9/13 21:50:05
- 导致焊锡膏粘连的主要因素"r以考虑以下几个方面￠①电路板的设计缺陷,焊盘间ACM1005R距过小。②网板问题,镂孔位置不正。③网板未擦拭洁净。...[全文]
- 焊锡膏的手动印刷流程 2016/9/12 22:28:32 2016/9/12 22:28:32
- 1.贴板在钢模板上找到待刮焊锡膏的PCB上元器件的封装,考虑托B2064NL板在钢模板下能够左右灵活移动,将PCB用透明胶固定在托板上。2,粗调将钢模板...[全文]
- 剩余sMD的保存方法2016/9/10 18:20:11 2016/9/10 18:20:11
- 剩余sMD的保存方法。开封后MC68HC908GR16VFA的元器件如果不能在规定的时间内使用完毕,应采用以下方法加以保存。①将开封后暂时不用的sMD连同供料器一同存放在专用低温低...[全文]
- 黏结式编带2016/9/10 17:52:21 2016/9/10 17:52:21
- 黏结式编带。黏结式编带的底面为胶带,IC贴在胶带上,且为双排驱动。贴片时,供料器上有下剥料装置。MC68HC908GP16CFB黏结式编带主要用来包装尺寸较大的片式元器件,如SOP、片式电阻网络...[全文]
- 应用CSP技术封装的产品封装密度高2016/9/10 17:26:57 2016/9/10 17:26:57
- BGA封装比QFP先进,比PGA封装廉价、可靠,MBRS360T3G但它的芯片封装比还不够小。Tcssera公司在BGA封装的基础上进行改进,研制出了称为ⅡBGA封装的技术。uBGA芯片的焊球间...[全文]
- 陶瓷无引线芯片载体LCCC2016/9/10 17:23:23 2016/9/10 17:23:23
- ⒛世纪80年代,随着大规模集成电路制造技术的进步,出现了芯片载体封装。在SMT技术发展的前期,小尺寸封装So、陶瓷无引线芯片载体LCCC、MB95F698KPMC塑料有引线芯片载体PLCC、塑料...[全文]
- 封装形式的发展过程与比较2016/9/10 17:19:06 2016/9/10 17:19:06
- 集成电路的封装技术己经历经了好几代变迁,从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到McM,MAX793TCSE芯片的封装比越来越接近1,引脚数日增多,引脚间距减小,芯片重量减轻,功耗降低,技术...[全文]
- 二极管2016/9/9 22:22:16 2016/9/9 22:22:16
- SMD二极管有无引线柱形玻璃封装和片状塑料封装两种。无引线柱形玻璃封装二极管是将管芯封装在细玻璃管内,两端以金属帽为电极。常见的有稳压、H16105DFR开关和通用二极管,功耗一般为0,5~1W...[全文]
- 片式陶瓷振荡器2016/9/9 21:53:04 2016/9/9 21:53:04
- 片式陶瓷振荡器又称片式陶瓷振子,常用于振荡电路中。振子作为电信号和机械振动的转换元件,其谐振频率山材料、形状及所采用的振动形式所决定。H16102MCR振子要做成表面贴装形式,必须保持其基本的振...[全文]
- SMC电阻排(电阻网络)2016/9/8 21:40:50 2016/9/8 21:40:50
- 表面贴装电阻排是电阻网络的表面贴装形式。目前,最常用的表FH26-51S-0.3SHW(05)面贴装电阻网络的外形如图2-6所示。电阻网络按结构可分为SoP型、芯片功...[全文]
- 回流焊设备2016/9/7 22:31:47 2016/9/7 22:31:47
- 回流焊设备。回流焊接设备朝高效、多功能、智能化发展,主要表现在以下3个方面。①具有独特的多喷嘴气流控制的再流焊炉。为了更好地控制回流焊炉内的温度场,以M27C512-12F1达到较...[全文]
- sMT生产线向“绿色”环保方向发展2016/9/7 22:23:12 2016/9/7 22:23:12
- sMT生产线向“绿色”环保方向发展。当今人M25P128-VMF6P们生活的地球已经遭到不同程度的人为损坏,以SMT设备为主的sMT生产线作为工业生产的一部分,毫无例外地会对我们的生存环境产生破...[全文]
- 若中频变压器谐振频率偏离较大2016/9/6 21:57:03 2016/9/6 21:57:03
- 若中频变压器谐振频率偏离较大,在465kHz的调幅信号输入后,扬声器仍没有低频输M29KW064E90N1出时可采取如下方法。①左右调节信号发生器的频率,使扬声器出现低频输出。...[全文]
- 元器件及材料检测2016/9/6 21:49:32 2016/9/6 21:49:32
- l)外观检测外观检测就是检验元器件及材料M27C512-12F1表面有无损伤,几何尺寸是否符合要求,型号规格是否与工艺文件要求相符。2)用万用表检测用万...[全文]
- 检波器2016/9/6 21:48:11 2016/9/6 21:48:11
- 通常把从高频调幅波中取出音M27C256B-12F1频信号的过程叫检波。检波器的作用是把所需要的音频信号从高频调幅波中“检出来”,送入低频放大器中进行放大,而把己完成运载信号任务的载波信号滤掉。...[全文]
- 二极管引脚的成型方法与电阻相同2016/9/5 21:27:54 2016/9/5 21:27:54
- 二极管引脚的成型方法与电阻相同。元器件成型应注意如下。(1)引脚成型后,元器件ACB020本体不应产生破裂,表面封装不应损坏,引脚弯曲部分不允许出现夹痕、压痕和裂纹。...[全文]
- 万用表装调实训 2016/9/5 20:47:22 2016/9/5 20:47:22
- 万用表是一种多功能、多量程AC104LKQM的便携式电I仪表。是从事电子行业的人员和初学者,必须掌握和必备的仪表。用万用表作为装调实训内容,既可学习装配、调试知识,叉可加深对万用表工作原理的理解...[全文]
- 工艺文件封面2016/9/5 20:34:26 2016/9/5 20:34:26
- 工艺文件封面是指为产品的全套I艺文件或部分工艺文件装订册的封面,其格式如图11.2.2所示。简AAT4280IJS-3-T1单产品的工艺文件可按整机装订成册,复杂产品可按分机单元装订成若干册。各...[全文]
- 利用材料及表面处理工艺所赋予的不同质感2016/9/3 20:13:51 2016/9/3 20:13:51
- 电子产品结构的稳定,有实际效用的稳定和视觉审美的稳定两种。实际效AAT3522IGY-4.63-200-T1用的稳定是指产品实际质量的重心符合稳定条件所达到的稳定;视觉稳定则指人的心理对形体外部...[全文]
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