导致焊锡膏粘连的主要因素
发布时间:2016/9/13 21:50:05 访问次数:569
导致焊锡膏粘连的主要因素"r以考虑以下几个方面￠
①电路板的设计缺陷,焊盘间ACM1005R距过小。
②网板问题,镂孔位置不正。
③网板未擦拭洁净。
④网板问题使焊锡膏脱模不良。
⑤焊锡膏性能不良,黏度、坍塌不合格勹
⑥电路板在印刷机内的Lgl定央持忪动c
⑦焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设各参数设置不合适。
⑧焊锡膏印刷完成后,被人为因素挤压粘连。
导致焊锡膏粘连的主要因素"r以考虑以下几个方面￠
①电路板的设计缺陷,焊盘间ACM1005R距过小。
②网板问题,镂孔位置不正。
③网板未擦拭洁净。
④网板问题使焊锡膏脱模不良。
⑤焊锡膏性能不良,黏度、坍塌不合格勹
⑥电路板在印刷机内的Lgl定央持忪动c
⑦焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设各参数设置不合适。
⑧焊锡膏印刷完成后,被人为因素挤压粘连。
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相关技术资料- 9-13导致焊锡膏粘连的主要因素
- 相关IC型号
- ACM1005R
- ACM1513-551-2PL-TL
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