导致焊锡膏不足的主要因素
发布时间:2016/9/13 21:48:34 访问次数:462
焊锡膏不足示意图如图3-32所示。原因在于以下丿L个方面。
①印刷机I作时,没有及A10101D-R时补充添加焊锡膏。
②焊锡膏品质异常,其中混有硬块等异物。
③以前未用亢的焊锡膏己经过期,被二次使用。
④电路板质量问题,焊盘L有不显眼的覆盖物,如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油)。
⑤电路板在印刷机内的固定夹持松动。
⑥焊锡膏漏印网板薄厚不均匀。
⑦焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物(如PCB包装物、
网板擦拭纸、空气中漂浮的异物等)。
⑧焊锡膏刮刀损坏、网板损坏。
⑨焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适。
⑩焊锡膏印刷完成后,被人为囚素不慎碰掉。
焊锡膏不足示意图如图3-32所示。原因在于以下丿L个方面。
①印刷机I作时,没有及A10101D-R时补充添加焊锡膏。
②焊锡膏品质异常,其中混有硬块等异物。
③以前未用亢的焊锡膏己经过期,被二次使用。
④电路板质量问题,焊盘L有不显眼的覆盖物,如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油)。
⑤电路板在印刷机内的固定夹持松动。
⑥焊锡膏漏印网板薄厚不均匀。
⑦焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物(如PCB包装物、
网板擦拭纸、空气中漂浮的异物等)。
⑧焊锡膏刮刀损坏、网板损坏。
⑨焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适。
⑩焊锡膏印刷完成后,被人为囚素不慎碰掉。
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