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导致焊锡膏不足的主要因素

发布时间:2016/9/13 21:48:34 访问次数:462

   焊锡膏不足示意图如图3-32所示。原因在于以下丿L个方面。

   ①印刷机I作时,没有及A10101D-R时补充添加焊锡膏。

   ②焊锡膏品质异常,其中混有硬块等异物。

   ③以前未用亢的焊锡膏己经过期,被二次使用。

   ④电路板质量问题,焊盘L有不显眼的覆盖物,如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油)。

   ⑤电路板在印刷机内的固定夹持松动。

   ⑥焊锡膏漏印网板薄厚不均匀。

   ⑦焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物(如PCB包装物、

网板擦拭纸、空气中漂浮的异物等)。

   ⑧焊锡膏刮刀损坏、网板损坏。

   ⑨焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适。

   ⑩焊锡膏印刷完成后,被人为囚素不慎碰掉。

   焊锡膏不足示意图如图3-32所示。原因在于以下丿L个方面。

   ①印刷机I作时,没有及A10101D-R时补充添加焊锡膏。

   ②焊锡膏品质异常,其中混有硬块等异物。

   ③以前未用亢的焊锡膏己经过期,被二次使用。

   ④电路板质量问题,焊盘L有不显眼的覆盖物,如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油)。

   ⑤电路板在印刷机内的固定夹持松动。

   ⑥焊锡膏漏印网板薄厚不均匀。

   ⑦焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物(如PCB包装物、

网板擦拭纸、空气中漂浮的异物等)。

   ⑧焊锡膏刮刀损坏、网板损坏。

   ⑨焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适。

   ⑩焊锡膏印刷完成后,被人为囚素不慎碰掉。

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