1.贴板

   在钢模板上找到待刮焊锡膏的PCB上元器件的封装,考虑托 B2064NL板在钢模板下能够左右灵活移动,将PCB用透明胶固定在托板上。

   2,粗调

   将钢模板放平,通过托板前后左右移动,将PCB上元器件的封装移到钢模板相应的位置。

   3. 细调

   元器件的焊盘与钢模板上相应的元器件焊盘调至更精确的位

通过微调旋钮,将PCB~置,使PCB上元器件的焊盘与钢模板上相应元器件的焊盘完全重合。

   4,手动印刷焊锡膏

   ①放下模板。

   ②在刮刀上抹焊锡膏。

   ③在模板上刮焊锡膏,刮刀与模板之问呈45°角,如图3ˉ26所示。

   ④揭起模板,取出印刷了悍锡膏的PCB。