剩余sMD的保存方法。开封后MC68HC908GR16VFA的元器件如果不能在规定的时间内使用完毕,应采用以下方法加以保存。

   ①将开封后暂时不用的sMD连同供料器一同存放在专用低温低湿存储箱内。

   ②只要原有防潮包装袋未破损,且内装的干燥剂良好,湿度指示卡上所有圈均为蓝色,仍可以将未用完的sMD重新装入该袋中,然后密封好存放。

   已吸湿SMD的烘干

   所有塑封sMD若有开封时发现湿度指示卡的湿度为30%以上或开封后的sMD未在规定的时间内装焊完毕,以及超期存储的SMD等情形时,在贴装前一定要进行驱湿烘干。烘干方法分为低温烘干法和高温烘干法两种。

   (l)低温烘干法。烘箱温度: (硐±2)℃;相对湿度:<5%;烘干时间:192h。

   (2)高温烘干法。烘箱温度: (125±5)℃;烘干时间:5~48h。

   (3)烘干时要注意以下两点。            '

   ①凡采用塑料管包装的SMD(SoP,sOJ,PLCC和QFP等)`其包装管不耐高温,不能直接

   ②QFP的包装塑料盘有不耐高温和耐高温两种。耐高温的(有‰ax=135℃、150℃、180℃等)可直接放入烘箱中进行烘烤,不耐高温的不可直接放入烘箱烘烤,以防发生意外,应另放在金属盘内进行烘烤。存放时应防止损伤引脚,以免破坏其共面性。放进烘箱烘烤,应另行放在金属管或金属盘内才能烘烤。