集成电路的封装技术己经历经了好几代变迁,从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到McM, MAX793TCSE芯片的封装比越来越接近1,引脚数日增多,引脚间距减小,芯片重量减轻,功耗降低,技术指标、I作频率、耐温性能、可靠性和适用性都取得了巨大的进步。

    双列直插封装(DlP)和单列直插封装(⒏P)是⒛世纪70年代开始流行的集成电路封装方式。SIP封装的集成电路大多是音频功率大器,直立插装在电路板上,容易固定到散热片上。

   DIP封装的芯片种类极多,这种结构具有适合在印制电路板上通孔装、容易进行印制电路板的设计布线、DIP芯片可以使用插座,易于贴装与焊接等特点。

   以Illtd公司的早期产品8086、80286CPU为例,采用塑料包封双列直插封装(PDIP),有40条I/O引脚,其芯片封装比约为r86,离1相差甚远。显然,这种封装的尺寸比芯片大得多,封装效率很低,占用了很多有效的安装面积。

   ⒛世纪80年代,随着大规模集成电路制造技术的进步,出现了芯片载体封装。在SMT技术发展的前期,小尺寸封装So、陶瓷无引线芯片载体LCCC、塑料有引线芯片载体PLCC、塑料四边引线扁平封装PQFP几种典型形式的芯片载体封装被大量采用。Intcl公司的80386CPU就采用PQFP封装:有⒛8根y0引脚,引脚间距0.5mm,芯片尺寸10mm×10mm,封装尺寸28mm×28mm,则芯片封装比为1∶7,8。可见,QFP比DIP的封装尺寸大大减小。