封装比的概念

发布时间:2016/9/10 17:14:24 访问次数:1518

衡量集成电路制造技术的先进性,除了集成度(门数、最大yo数量)、电路技术、特征尺寸、MA4AGSW4电气性能(时钟频率、工作电压、功耗)外,还有集成电路的封装。

由本节前面内容可以看出,封装对于集成电路起着重要的作用,新一代大规模集成电路的出现,常常伴随着新的封装形式的应用。

评价集成电路封装技术的优劣,重要指标是封装比。其计算公式如下:

封装比=芯片面积/封装面积

这个比值越接近1越好。在如图2-绲所示的集成电路封装示意图里,芯片面积一般很小,而封装面积则受到引脚间距的限制,难以进一步缩小。

由本节前面内容可以看出,封装对于集成电路起着重要的作用,新一代大规模集成电路的出现,常常伴随着新的封装形式的应用。

评价集成电路封装技术的优劣,重要指标是封装比。其计算公式如下:

封装比=芯片面积/封装面积

这个比值越接近1越好。在如图2-绲所示的集成电路封装示意图里,芯片面积一般很小,而封装面积则受到引脚间距的限制,难以进一步缩小。