- 装件。插装元器件2016/8/26 22:14:12 2016/8/26 22:14:12
- 涂敷助焊剂。将插装MB4M好元器件的印制电路板浸渍松香助焊剂。浸锡。用夹具夹住印制电路板的边缘,以与锡锅内的焊锡液成10°~⒛°的倾角进入锡锅,之后与锡液保持平行浸入锡锅内,浸入的...[全文]
- 自动焊接技术 2016/8/26 22:12:30 2016/8/26 22:12:30
- 随着电子技术的发展,电子产品向多功能、小型化、高可靠性方向发展。电路越MB2S来越复杂,产品细装密度也越来越高,手工焊接翠能满足高可靠性的要求,但很难同时满是焊接高效率的要求。因此,高效的自动焊...[全文]
- 烙铁头的撤离法2016/8/26 21:46:33 2016/8/26 21:46:33
- 烙铁头的主要作用是加热,待焊料熔化后,应迅速撤离焊接点,过早或过晚撤离均易造成焊点的质量问题。MB1F烙铁头的另一个作用是可控制焊料量及带走多余的焊料,这与烙铁头撤离的方向有关,如图6.2,9所...[全文]
- 结合层的凝固与结晶2016/8/25 20:02:58 2016/8/25 20:02:58
- 焊接后,由于焊料和焊件金属彼此扩散,所以两者交界面形成多种组织的结合层。在冷G1214TAUF却时,界面层首先以适当的合金状态开始凝固,形成金属结晶。而后,结晶向未凝固的焊料方向生长,最后形成焊...[全文]
- 印制电路板的焊接2016/8/25 19:49:38 2016/8/25 19:49:38
- 印制电路板的焊接在整个电子产品制造中处于核心的地位,掌握印制板的焊接是至关重要的。G1053可以按照下列方法进行操作。1)印制电路板焊接的方法印制电路板焊接的方法有很...[全文]
- 基材表面处理2016/8/23 20:43:05 2016/8/23 20:43:05
- (1)表面净化处理。目的是GAL16LV8C-7LJ除去表面污物及油脂。常用丙酮、汽油、四氯化碳作净化剂。(2)表面活化处理。目的是获得新鲜的活性表面,以提高粘接强度,对塑料、橡胶...[全文]
- 电子产品的装连技术是将电子元器件2016/8/23 20:27:08 2016/8/23 20:27:08
- 电子产品的装连技术是将电子元器件、零件和部件按照设计要求安装成整机。是多种G6AU-234P-3VDC电子技术的综合。它是电子产品生产过程中及其重要的环节,一个设计精...[全文]
- 印制板的机械加工2016/8/22 19:37:15 2016/8/22 19:37:15
- 印制板的机械加工分为外形加工和孔加工。(1)外形加工。外形加JCY0200工主要是对印制板进行剪切和打磨。(2)钻孔。根据钻孔工具的不同可分为手工加工和数控加工两种。...[全文]
- 绘制单线不交叉连通图2016/8/22 19:26:32 2016/8/22 19:26:32
- 图4.2.8(a)所示为利用元器件符号布局图勾画单线不交叉图,这样更接近原理图,便于初学者理解。JAGASMAE图中没有非电气连接的交叉线,但印制寻线。T穿过元器件的两引脚之间。对于引脚问距较小...[全文]
- 焊盘的形状2016/8/21 16:59:37 2016/8/21 16:59:37
- 根据不同的要求选择不同形状的焊盘,圆形连接盘用得最多,因为圆焊盘在焊接时,焊KBJ1508锡将自然堆焊成光滑的圆锥形,结合牢固、美观。但有的时候,为了增加连接盘的粘附强度,也采用π方形、长方形、...[全文]
- 印制捍盘2016/8/21 16:57:32 2016/8/21 16:57:32
- 焊盘也叫连接盘,是指印KBJ1506制导线在焊接孔周围的金属部分,供元件引脚、跨接线焊接用.焊盘的尺寸焊盘的尺寸取决于焊接孔的尺寸,焊接孔是指固定元件引脚或跨接线面贯...[全文]
- 表面组装电感器2016/8/20 16:26:47 2016/8/20 16:26:47
- (l)叠层型片状电感器。由铁氧DSP56F807PY80E体浆料和导电浆料相问形成多层的叠层结构,然后经绕制而成,其特点是具有闭路磁路结构,没有漏磁,耐热性好,可靠性高。结构如图347所示。...[全文]
- 电阻器的选用2016/8/18 22:21:24 2016/8/18 22:21:24
- (1)阻值应选取最靠近计算值的一个标称值。(2)电阻器的额定功率选取一个比GAL16V8C-5LP汁算的耗散功率大一些(1,5~2倍)的标称值。(3)电阻器的耐压也应...[全文]
- 常用电阻器2016/8/18 22:02:26 2016/8/18 22:02:26
- (1)碳膜电阻器。是由碳G98-400-A2氢化合物在真空中通过高温热分解,使碳在瓷质基体表面上沉积形成导电膜雨制成的,如图3,1,2(a)所示。其特点是电阳器的阻值范围宽(10uΩ~10Ω),...[全文]
- 导电材料主要是盆属材料2016/8/18 21:54:33 2016/8/18 21:54:33
- 导电材料主要是盆属材料又称导电金属。田做导电材料的翕属除应具白高导电性外,还应商G6KU-2G-Y-TRDC3足够的机械强度,不易氧化,不易腐蚀,容易allェ禾g焊接。导电材料在电子产晶装接中,...[全文]
- 有机绝缘材料2016/8/17 21:19:07 2016/8/17 21:19:07
- 树脂分为天然树脂和合成树脂两种,合成树脂包括热塑性树脂和热固性树脂。热塑性树脂。热塑性OB-B6211-ONUB-H012树脂是由化学方法通过聚合反应人工合成的,其聚...[全文]
- 采用共晶焊锡进行焊接的优点如下2016/8/17 19:58:22 2016/8/17 19:58:22
- 采用共晶焊锡进行焊接的优点如下。(1)焊点温度低,减少了元器件、印制板AFB0412VHB-TP25等被焊接物体受热损坏的机会。(2)熔点和凝固点一致,可使焊...[全文]
- 金属板对磁场的排斥作用 2016/8/16 22:52:27 2016/8/16 22:52:27
- 对于磁场屏蔽:当频率较低时,屏蔽作JST2N60F用是屏蔽物对磁路分路,应采用相对导磁率高的铁磁材料做屏蔽物;当频率高时,屏蔽作用是屏蔽物对磁场的排斥(这种排斥走由感应涡流引起的),应采用导电性...[全文]
- 电化学保护法2016/8/15 21:57:40 2016/8/15 21:57:40
- 电化学保护法。MLF1005AR56KT金属的腐蚀其主要是电化学腐蚀,所以,只要能够把引起金属电化学腐蚀的原电池反应消除,金属的腐蚀自然就可以防止了。电化学保护法可分为外加电流的阴极保护法和牺牲...[全文]
- 用电化学法在铝及铝合金零件上获得氧化膜2016/8/15 21:55:17 2016/8/15 21:55:17
- 用电化学法在铝及铝合金零件上获得氧化膜,因零件放在阳极上故称阳极氧化。阳极氧MLF1005AR47KT化所得的氧化膜较厚,比用化学法所得的氧化膜有更好的防腐能力,故应用较广。钝化:...[全文]
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