清洗工序检验要根据产品的清洁度要求进行，如果是军品、医疗、精密仪表等特殊要求的产品，AD8130ARZ需要用欧米伽(Q)仪等测量仪器测量Na离子污染度、绝缘电阻等清洁度指标。对于一般要求的产品，可以通过目检方法进行检验，详见第15章15.6节的内容。

   表面组装板检验

   组装好的SMA，需要100%检验。高密度板用2～5倍放大镜或在3～20倍立体显微镜下检验。

   装有静电敏感元器件的组装板，检验人员必须戴防静电腕带，在防静电工作台上检验。检验时轻拿轻放，待检验或完成检验的表面组装板应码放在防静电箱、架上，并要有标识。

   外观检验质量要求

   ①元器件应完好无损，标记清楚。

   ②插装件要端正，扭曲、倾斜等不能超过允许范围。

   ③PCB和元器件表面要洁净，无超标的锡珠和其他污物。

   ①元器件的安装位置、型号、标称值和特征标记等应与装配图相符。

   ⑤焊点润湿良好，焊点要完整、连续、圆滑，焊料要适中，焊点位置应在规定范围内，不能有脱焊、吊桥、虚焊、桥接、漏焊等不良焊点。

   ⑥焊点允许有孔洞，但其直径不得大于焊点尺寸的1/5，一个焊点上不能超过两孔洞。