一般丝印机、FGPF4536-ND贴装机的PCB定位有针定位、边定位两种方式。

   (1)针定位的定位孔

   ①定位孔2个，位置在PCB的长边一侧，孔径为矽3.lmm（不同的机型，定位孔的孔径略有不同，一般在郝～4mm之间）。

   ②定位孔必须与PCB打孔数据同时生成。

   ③定位孔内壁不允许有电镀层。

   ④定位孔的位置及尺寸要求如图5-82所示。

   (2)针定位与边定位不能布放元器件的区域

   导轨夹持边和定位孔附近不能布放元器件。

    此区域不能布放贴片元件和基准标志图形

    图5-83针定位与边定位PCB设计要求示意图(单位：mm)

   基准标志(Mark)设计

   基准标志是为了纠正PCB制作过程中产生的误差而设计的、用于光学定位的一组图形。基准标志的种类分为PCB基准标志和局部基准标志。图5-84是PCB Mark和局部Mark示意图。

   (1)基准标志图形

   Mark的形状与尺寸应根据不同型号贴装机的具体要求进行设计，一般要求如下。

   ①形状：实心圆、三角形、菱形、方形、十字形、空心圆、椭圆等都可以，优选实心圆。

   ②尺寸：41.0～2.Omm。超小板面、高密度布局的基准标志可适当缩小，但不能小于≯0.5mm。最大不能超过矽Smm。

   ⑧表面：裸铜、镀锡、镀金均可，但要求镀层均匀、不要过厚。

   ④周围：考虑到阻焊材料颜色与环境的反差，在Mark周围有1～2倍Mark直径的无阻焊区，特别注意不要把Mark设置在大面积接地的网格上。图5-85是基准标志(Mark)示意图。

   (2)基准标志布放位置

   基准标志布放位置根据贴装机的PCB传输方式决定。直接采用导轨传输PCB时，在导轨夹持边和定位孔附近不能布放Mark，具体尺寸因贴装机而异。