BGA具有高I/O的特点，布线难度大，RDA5802E印制电路板的层数增加。球距为l.Omm的BGA/C SP最小层数一般为6；PCB每层走2圈信号线，一层电源，一层地；两焊盘之间走一根线。

   图5-48是尺寸为27mmx27mm、l.Omm Pitch BGA焊盘走线设计。表5-11是几种间距BGA焊盘设计。

   BGA焊盘设计注意事项

   ①采用NSMD的阻焊形式，以获得好的可靠性。因其可产生较大的焊接面积和较强的连接。

   ②每个BGA焊球都必须采用独立焊盘。焊盘之间用最短的导线连接，有利于机、电性能。

   ③有大面积连接时，去掉一些铜面积（网格形设计）。

   囹5-49 (a)是网格形设计示意图，有利于热分布均匀；图5-49 (b)是网格形设计示例。

   ④焊盘表面处理采用镀焊料热风整平或OSP，这样能保证安装表面的平整度，允许元件适当地自对中。应当避免镀金，因为在再流焊时，焊料和金之间会发生反应，削弱焊点的连接。

   ⑤过孔不要在焊盘上，正、反面过孔都要阻焊。

   ⑥外形定位线必须按标准设计。

   ⑦当有多个BGA时，在布置芯片位置时，要考虑加工性。

   ⑧考虑返修性，通常BGA周边留3～5mm，特别是CBGA，间隙越大越好。