典型表面组装方式有全表面组装、单面混装、双面混装。

   全表面组装是指PCB双面全部都是表面贴装元器件(SMC/SMD)；单面混装是指PCB上既有SMC/SMD，M430F1122又有遁孔插装元件(THC)，THC在主面，SMC/SMD可能在主面，也可能在辅面；双面混装是指双面都有SMC/SMD，THC在主面，也可能双面都有THC。

   各种典型表面组装方式的示意图、所用电路基板的类型和材料、焊接方式及工艺特征，见表7-1。

   表7-1典型表面组装方式

   纯表面组装工艺流程

   纯表面组装有单面表面组装和双面表面组装。单面组装采用单面板，双面组装采用双面板。

   (1)单面表面组装工艺流程（示意图见表7-1，以下同）

   施加焊膏一贴装元器件一再流焊。

   (2)双面表面组装工艺流程

   B面施加焊膏一贴装元器件一再流焊一翻转PCB—A面施加焊膏一贴装元器件一再流焊。