10层板通常有6个信号层和4个平面。不推荐在10层板上超过6个信号层。

   高层数的板（10层以上）需要用薄电介质（0. 062in厚的板上通常为0.006in或更薄），因此，T30SP6LPQ它们在所有相邻的层之间自动具有紧耦合，而满足目标2和3。如果叠层和布线合理，它们可以满足5个甚至所有6个目标，并且将具有卓越的EMC性能及信号完整性。

   一个常见而且接近理想的10层板叠层如图16-23所示。这种叠层具有如此好性能的原因是：信号和返回平面的紧密耦合、高速信号层的屏蔽、多层接地平面的存在以及位于板中央且紧密耦合的电源一接地平面对。通过在第5层和第6层上使用某种形式的嵌入式PCB电容技术可使高频去耦性能进一步提高。高速信号通常会布设隐埋在平面之间（第3层和第4层以及第7层和第8层）的信号层上。

     图16-23-种常用而且接近理想的10层板叠层。这种结构满足6个目标中的5个

    这种结构中正交布设信号对的常用方法是将第1层和第10层配成一对（仅载有低频信号），第3层和第4层为一对，第7层和第8层为一对（这两对都载有高速信号）。以这种方式配对信号，第2层和第9层平面为内部各层中的高频信号迹线提供了屏蔽。另外第3层和第4层上的信号与第7层和第8层上的信号被中心的电源／接地平面对隔离（屏蔽）。例如，高速时钟可以布设在其中一对上，高速地址和数据总线布设在另一对上。在这种方法中，总线可被中间的平面保护而免受时钟噪声污染。

   在关键信号从一层转移到另一层处，去耦电容或平面到平面的导通孔，哪个更合适就加入郾个，以减小返回电流的不连续性，反之就会出现这种不连续性（见16.3.3节）。这种结构满足多层板原来6个目标中的5个，不满足目标6。

   在图16-23所示的10层板上布设正交信号的另一种可能就是把第1层和第3层配对，第4层和第7层配对，第8层和第10层配对。对于第1层和第3层对以及第8层和第10层对的情况，优点是参考同一平面布设正交信号。当然，缺点是如果第1层和（或）第10层上有高频信号，那么PCB平面不能提供固有的屏蔽。因此，这些信号层应该与它们相邻的平面靠近（对于10层板自然会出现）。

   以上讨论的这两种10层布线结构，每一种都有很多优点和很少的缺点，主要的区别在于如何使正交布设的信号配对。如果小心设计，每一种叠层都能够提供良好的EMC性能和信号的完整性。   

   图16-23的叠层可以通过在第5层和第6层上使用某种形式的嵌入式PCB电容技术改进高频电源／接地平面的去耦。