这基本上是在图16-18中间加一个紧耦合的电源一地平面对的8层板。这种结构典型的层间距为0. 006in／0. 006in／0. 015in／0. 006in／0. 015in／0. 006in/0. 006in。0.006in的层间距允许信号层与它们各自的返圆平面之间紧耦合以及电源和接地平面之间紧耦合，T242D396K050BS这也提高了500MHz以上的去耦。这种结构满足目标1、2、3、5和6，但不满足4。这是一个具有良好的信号完整性的性能完美的结构，因为紧耦合的电源／接地平面通常优于图16-20的叠层。图16-21的叠层通过在第4层～第5层上使用某种嵌入式PCB电容技术提高高频去耦还能进一步改进。对于高频信号这是我喜欢的结构之一。

   对于屏蔽机箱中板上的高频信号（有500MHz以上的谐波），图16-21的叠层通常会成为首选。对于低频和（或）产品放在非屏蔽机箱中，图16-20的叠层因为为信号层提供了屏蔽可成为首选。

    图16 - 21具有良好信号完整性和EMC性能的优秀8层PCB叠层。这种结构在板的中心有一对紧耦合的电源一地平面。这种结构满足6个目标中的注意以上三种8层板都满足6个目标中的5个。

   如果需要分割电源平面，可以用图16-22所示的可以接受但不够理想的8层板。它有两个分割的电源平面和4个布线层。这个叠层典型的层间距是0. 006in／0. 006in／0. 015in／0. 006inl0. 015inl0. 006in／0. 006in。因为分割的电源平面到内部信号层（第3层和第6层）的距离是接地平面到内部信号层（第2层和第7层）距离的三倍，接地平面上有75%的信号返回电流，分割的电源平面上只有25%（表10-3）。这将使分割电源平面的不利影响减少6dB。这种结构满足目标1、2、4和5，但不满足3或6。

     图16—22可以接受但不够理想的8层板的叠层。有4个信号层和两个分割的电源平面。这种结构满足6个目标中的4个    -

   使用8层以上的板具有很少的EMC优势。超过8层的板通常只在需要额外信号布线层时使用。如果需要6个布线层，则应用10层板。