图16-24是10层板另一种可能的叠层。这种结构T322B684K035AT放弃了近距离的电源／接地平面对。反过来，它通过板的外层上的接地平面为三对信号布线层提供了屏蔽，而且通过内部的电源和接地平面实现了彼此隔离。在这种结构中，所有信号层都被屏蔽，而且相亘隔离。如果在外部信号层上只有很少的低速信号(如图16-23)，而大部分是高速信号时，图16-24的叠层是非常可取的。

   在一块高密度PCB板上，对于这种叠层的一个考虑与外层接地平面被元件安装衬垫和导通孔分割的严重程度有关。要解决这个问题，外层必须小心设计。这种结构满足目标1、2、4和5，但不满足3或6。

    图16-25表示10层板另一种可能的叠层。这种叠层允许正交信号的布设邻近同一平面，但这种情况下必须放弃靠近电源／接地平面。这种结构与图16-20所示的8层板相似，另加了两个外层低频信号布线层。

   图16-25参考同一平面正交布设信号的一个10层PCB叠层。

   这种结构满足6个目标中的5个

   图16-25所示的结构满足目标1、2、4、5和6，但不满足3。

   图16-25所示的叠层可以把第2层和第9层各换为一对嵌入式PCB电容层（因而满足目标3）进一步改进。然而，实际上这已经变成一个12层板。

   图16-26所示的10层板满足原来讲的所有6个目标。然而，缺点是只有4个信号布线层。这种结构在EMC性能和信号完整性方面都表现出卓越的性能。图16-26的叠层可以对第5层和第6层使用某些形式的嵌入式PCB电容技术改进。