基准标志是为了纠正PCB制作过程中产生的误差而设计的、用于光学定位的一组图形。M24C16-WDW6TP基准标志的种类分为PCB基准标志和局部基准标志。图5-84是PCB Mark和局部Mark示意图。

   (1)基准标志图形

   Mark的形状与尺寸应根据不同型号贴装机的具体要求进行设计，一般要求如下。

   ①形状：实心圆、三角形、菱形、方形、十字形、空心圆、椭圆等都可以，优选实心圆。

   ②尺寸：41.0～2.Omm。超小板面、高密度布局的基准标志可适当缩小，但不能小于≯0.5mm。最大不能超过矽Smm。

   ⑧表面：裸铜、镀锡、镀金均可，但要求镀层均匀、不要过厚。

   ④周围：考虑到阻焊材料颜色与环境的反差，在Mark周围有1～2倍Mark直径的无阻焊区，特别注意不要把Mark设置在大面积接地的网格上。图5-85是基准标志(Mark)示意图。

   (2)基准标志布放位置

   基准标志布放位置根据贴装机的PCB传输方式决定。直接采用导轨传输PCB时，在导轨夹持边和定位孔附近不能布放Mark，具体尺寸因贴装机而异。

   (3) PCB基准标志

   PCB基准标志是用于整个PCB光学定位的一组图形。

   ①一般设置2～3个，均在PCB的角上，距离越大越好。两点对角布放时，不要与PCB外形对称（不要布放在径向上），否则容易造成贴片方向错误。

   ②长度小于200mm的PCB上，按照图5-86 (a)设置两个Mark;当PCB长度大于等于200mm时，要求按照图5-86 (b)设置4个Mark，并在PCB长度中心线上或附近设置1～2个Mark。