图18-20是Sn系焊料与Ni/Au (ENIG)焊接后钎缝组织的扫描电子显微镜(SEM)照片。XX1007-BD-000V从图中可以看出，在Ni焊盘这一侧，Ni与焊料之间的金属间化合物主要是Ni3 Sll4，在焊料一侧主要是AuS114。Ni-Sn化合物比较稳定，Ni-Sn界面反应层与Sn-Cu反应层相比，反应速度稍慢一些，IMC的厚度也相对薄得多，因此Ni-Sn合金的连接强度较好；但是Au能与焊料中的Sn形成Au-Sn间共价化合物AuSrl4。AuSn4不是我们需要的结合层。在焊点中金的含量超过3%会使焊点变脆，过多的Au原子替代Ni原子，因为太多的Au溶解到焊点里，无论与Sn-Pb还是与Sn-Ag-Cu焊接，都将引起“金脆”。所以，ENIG的镀层中一定要限定Au层的厚度，用于焊接的Au层厚度小于等于1¨m（一般控制在0.05～0.15 Um）。

   关子ENIG的“黑焊盘”（见图18-21）问题说明如下。

   黑焊盘也称黑镍现象，有铅焊接也存在这个问题。用手指一推黑焊盘处，元件就会掉下来。

   图18-20  Sn系焊料与Ni/Au (ENIG)的钎缝组织    图18-21  “黑焊盘”现象