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   半导体△产制造中时常用yield作为指标来进行分析。在很多时候,由于测试顺序等原/xl,yield对于失效机制的反映存在一定的偏差,所以需要引limi1ed yield这个概念。 TC4053BF

   表17.1是一个hn测试的案例。共有A~G七个测试项日,测试顺序从A到G,有100个样品用于这项测试。采用⒏F(stop on hl)测试,即某样品任一项日测试失效,停止余下项日测试,转到下一样品。⒏)F测试是在半导体生产制造中常用的wafer yield测试方法,和与之对应的C()F(continue on hl)测试比较而言,它能节约测试时间,lm测试时问和测试成本成正比。

    图17.39左边的Bar chart直接利用bin∞unt(相当于计算yield loss)来比较各测试项日的影响,结论是A项是最严重的(Bar最高,失效最多),B项次之。