对器件不产生物理损伤的检测。在失效SY88903VKI分析流程中常指不必打开封装对样品进行失效定位和失效分析的技术。主要用于封装缺陷和引线断裂的失效定位,采用的主要仪器包括X射线透视和扫描声学显微镜,具有不必打开封装的优点。

   半破坏性分析

   在器件外部实施了相应的非破坏性分析后,便可以进行半破坏性分析。主要包括:

   开封:电子器件两类常用的开封方法是机械方法和化学方法。半破坏分析常用化学方法中的自动(Jet Etch;塑封器件喷射腐蚀开封)开封,一般用于环氧树脂密封的器件。

   即对器件进行部分开封,暴露芯片表面或背面,但保留芯片、管脚和内引线和压焊点的完整性及电学性能完整,为后续失效定位做备。lJxl此,也常被归在失效定位的范畴内。此步骤的关键是保持器件的电学特性开封前后的一致性。