DIP和PGA技术
发布时间:2017/6/1 20:35:26 访问次数:894
DIP和PGA封装引脚是插装型的,分别封装MIS和LSI芯片。封装基板有单层和多层陶瓷基板(通常为A炻03)。PC74HC00T多层陶瓷基板在单层陶瓷基板的基础上,通过对各层生瓷印制厚膜金属化浆料(如Mo或W)进行布线,层间用冲孔并金属化完成互连,然后进行生瓷叠片、层压、烧结完成多层基板的制作。由于陶瓷中的玻璃成分含量很低,所以只能在高温(大于1300℃)下烧结,故称为高温共烧陶瓷(HTCC)基板。为了安装集成电路芯片并互连,对基板顶层的金属化应进行镀N⒈Au。随后就是芯片安装、引线键合、封盖检漏和成品测试。典型的DIP和PGA的封装工艺流程如图143所示。
DIP和PGA封装引脚是插装型的,分别封装MIS和LSI芯片。封装基板有单层和多层陶瓷基板(通常为A炻03)。PC74HC00T多层陶瓷基板在单层陶瓷基板的基础上,通过对各层生瓷印制厚膜金属化浆料(如Mo或W)进行布线,层间用冲孔并金属化完成互连,然后进行生瓷叠片、层压、烧结完成多层基板的制作。由于陶瓷中的玻璃成分含量很低,所以只能在高温(大于1300℃)下烧结,故称为高温共烧陶瓷(HTCC)基板。为了安装集成电路芯片并互连,对基板顶层的金属化应进行镀N⒈Au。随后就是芯片安装、引线键合、封盖检漏和成品测试。典型的DIP和PGA的封装工艺流程如图143所示。
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