SOP和QFP是表面安(贴)装型封装,是封装sSI、M⒏和LSI芯片的重要封装技术。SOP全部为塑封,PC82573L引脚为两边引出;而QFP有塑封(PQFP)和陶瓷封装(αFP)之分引脚均为四边引出,而以PQFP为主(约占95%),CQFP多用于军品或要求气密性封装的地方。CQFP的多层陶瓷基板制作与DIP和PGA的多层陶瓷基板制作方法相同。以下仅对SoP和PQFP的制作进行简要介绍。

    SoP和PQFP所使用的“基板”和引脚在这里是引线框架,它是用可伐合金片、F∈N⒕2合金片,更多的是用Cu合金片,经冲压法或化学刻蚀法形成的,经芯片安装、WB、模塑完成SOP和PQFP的制作,SOP和PQFP的封装工艺流程如图14叫所示。

   BGA技术

   BGA即“焊球阵列”。它是在基板的下面按阵列方式引出球形引脚,在基板上面装配LSI芯片(有的BGA引脚与芯片在基板的同一面),是LSI芯片用的一种表面安装型封装。它的出现解决了QFP等周边引脚封装长期难以解决的多VO引脚数L⒏、VLSI芯片的封装问题。优点:①BG2`的引脚节距大,一般为1,27mm、1.0mm和0.8mmJ用于SMT,其安装失效率低于0.3mm窄节距QFP引脚失效率两个数量级,工艺实施变得容易;加之焊球熔化时的表面张力具有明显的“自对准”效应,对安装精度要求相对宽松,从而又可减少安装、焊接失效率。②引脚为焊球,可明显改善共面性,大大地减少了共面失效;而焊球比QFP的引脚牢固得多,且不易变形。③提高了封装密度,改进了器件引脚数和本体尺寸的比率。如边长为31mm的BGA,当节距为1,5mm时最多有400只引脚;而当节距为1mm时则可有900只引脚。相比之下,边长为32mm、引脚节距为0,5mm的QFP只有~908只引脚。④BGA引脚很短,使信号传输路径缩短,减小了引脚电感和电容,改善了电性能,也利于散热。