模板的厚度与开口尺寸
发布时间:2016/9/22 21:35:57 访问次数:740
模板的厚度与开口尺寸。模板厚ADC0809CCN度与开口尺寸过大,会导致焊锡膏用量增大,也会 引起焊锡膏漫流到焊盘外,特别是用化学腐蚀方法制造的模板。解决办法:选用适当厚度的模板和开口尺寸、开口形状的设计,一般模板开口面积为焊盘尺寸的90%,如图⒍63所示为几种可以减少出现锡球概率的模板的开口形状。
波峰焊中出现锡球的,主要原囚有两个方面:第一,由于焊接时印制板上通孔附近的水分受热而变成蒸汽,如果孔壁金属镀层较薄或有空隙,水汽就会通过孔壁排除,若孔内有焊料,当焊料凝固时水汽就会在焊料内产生空隙(针眼),或挤出焊料在印制板正面产生锡球;第二,波峰焊接中一些工艺参数设置不当。如果助焊剂涂敷量增加或预热温度设置过低,就可能影响焊剂内组成成分的蒸发,在印制板进入波峰时,多余的焊剂受高温蒸发,将焊料从锡槽中溅出来,在印制板面上产生不规则的焊料球。针对上述两方面原因,可以采取以下相应的解决措施:第一,通孔内孔壁上的铜镀层最小应为25um,而且插装后无空隙。第工,使用喷雾或发泡式涂敷助焊剂。第二,波峰焊机预热区温度的设置应使线路板顶面的温度达到至少10O℃。适当的预热温度不仅可消除焊料球,而且避免线路板受到热冲击而变形。
模板的厚度与开口尺寸。模板厚ADC0809CCN度与开口尺寸过大,会导致焊锡膏用量增大,也会 引起焊锡膏漫流到焊盘外,特别是用化学腐蚀方法制造的模板。解决办法:选用适当厚度的模板和开口尺寸、开口形状的设计,一般模板开口面积为焊盘尺寸的90%,如图⒍63所示为几种可以减少出现锡球概率的模板的开口形状。
波峰焊中出现锡球的,主要原囚有两个方面:第一,由于焊接时印制板上通孔附近的水分受热而变成蒸汽,如果孔壁金属镀层较薄或有空隙,水汽就会通过孔壁排除,若孔内有焊料,当焊料凝固时水汽就会在焊料内产生空隙(针眼),或挤出焊料在印制板正面产生锡球;第二,波峰焊接中一些工艺参数设置不当。如果助焊剂涂敷量增加或预热温度设置过低,就可能影响焊剂内组成成分的蒸发,在印制板进入波峰时,多余的焊剂受高温蒸发,将焊料从锡槽中溅出来,在印制板面上产生不规则的焊料球。针对上述两方面原因,可以采取以下相应的解决措施:第一,通孔内孔壁上的铜镀层最小应为25um,而且插装后无空隙。第工,使用喷雾或发泡式涂敷助焊剂。第二,波峰焊机预热区温度的设置应使线路板顶面的温度达到至少10O℃。适当的预热温度不仅可消除焊料球,而且避免线路板受到热冲击而变形。
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