SMA焊接后PCB基板上起泡
发布时间:2016/9/22 21:38:01 访问次数:355
SMA焊接后出现指甲大小的泡状物,主要原因也是PCB基材内部夹带F水汽,特别是多层板的加工,ADC0831CIWM它是由多层环氧树脂半固化片预成型再热压后而成,若环氧树脂半固化片存放期过短,树脂含量不够,预烘干去除水汽除得不干净,则热压成型后很容易夹带水汽,或因半固片本身含胶量不够,层与层之间的结合力不够,而留下起泡的内在原因。此外,PCB购进后,因存放期过长,存放环境潮湿,贴片生产前没有及时预烘,以致受潮的PCB贴片后出现起泡现象。
解决办法:PCB购进后应验收后方能入库;PCB贴片前应在(125±5)℃温度下预烘4h。
SMA焊接后出现指甲大小的泡状物,主要原因也是PCB基材内部夹带F水汽,特别是多层板的加工,ADC0831CIWM它是由多层环氧树脂半固化片预成型再热压后而成,若环氧树脂半固化片存放期过短,树脂含量不够,预烘干去除水汽除得不干净,则热压成型后很容易夹带水汽,或因半固片本身含胶量不够,层与层之间的结合力不够,而留下起泡的内在原因。此外,PCB购进后,因存放期过长,存放环境潮湿,贴片生产前没有及时预烘,以致受潮的PCB贴片后出现起泡现象。
解决办法:PCB购进后应验收后方能入库;PCB贴片前应在(125±5)℃温度下预烘4h。
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