片式元件开裂常见于多层片式电容器(MLCC),有时也见于矩形片式电阻。 ADC0832其原因主要是由于热应力与机械应力的作用。

   (1)产生原因。                '

   ①对于MLCC类电容,其结构上存在着很大的脆弱性,通常MLCC是由多层陶瓷电容叠加而成,故强度低,极易因受热或机械力的冲击而损坏,特别是在波峰焊中尤为明显。

   ②贴片过程中,贴片机z轴吸放高度的影响,特别是一些不具备z轴软着陆功能的贴片机,由于吸放高度是由片式元件的厚度来诀定的,而不是由压力传感器来决定,因此会因为元件厚度公差而造成开裂。

   ③PCB的翘曲应力,特别是焊接后翘曲应力很容易造成元件的开裂。

   ④拼板的PCB在分割时,如果操作不当也会损坏元件。

   (2)解决办法。

   ①认真调节焊接I艺曲线,特别是预热区温度不能过低。

   ②贴片中应认真调节贴片机z轴的吸放高度。

   ③注意拼板分割时的割刀形状;检查PCB的翘曲度,尤其是焊接后的翘曲度应进行针对性校正。

   ④女冂是pcB板材质量问题,则需考虑更换。