在工业化生产过程中,THT工艺常用的自动焊接设备是浸焊机和波峰焊机,从焊接ON5248技术上说,这类焊接属于流动焊接,熔融流动的液态焊料和焊件对象做相对运动,实现湿润而完成焊接。

   再流焊是SMT时代的焊接方法。它使用膏状焊料,通过模板漏印或点滴的方法涂敷在电路板的焊盘上,贴上元器件后经过加热,焊料熔化再次流动,润湿焊接对象,冷却后形成 焊点。焊接SMT电路板,也可以使用波峰焊。

   SMT焊接的特点

  由于sMαsMD的微型化和sMA的高密度化,sMA上元器件之间和元器件与PCB之间的间隔很小,因此,表面组装元器件的焊接与传统引脚插装元器件的焊接相比,主要有以下几个特点。

   (1)元器件本身受热冲击大;

   (2)要求形成微细化的焊接连接;

   (3)由于表面组装元器件的电极或引脚的形状、结构和材料种类繁多,因此要求能对各种类型的电极或引脚都能进行焊接;

   (4)要求表面组装元器件与PCB上焊盘图形的接合强度和可靠性高。