(1)焊锡膏质量问题。 EP9793-15

   ①焊锡膏中金属含量偏高,特别是印刷时问过久后,易出现金属含量增高,导致ICr引脚桥连。

   ②焊锡膏黏度低,预热后漫流到焊盘外。

   ③焊锡膏塌落度差,预热后漫流到焊盘外。

   解决办法:调整焊锡膏配比或改用质量好的焊锡膏。

   (2)印刷系统。

   ①印刷机重复精度差,对位不齐(钢板对位不好、PCB对位不好),致使焊锡膏印刷到焊盘外,尤其是细问距QFP焊盘。

   ②模板窗口尺寸与厚度设计不对以及PCB焊盘设计Sn/Pb合金镀层不均匀,导致焊锡膏量偏多。

   解决方法:调整印刷机,改善PCB焊盘涂敷层。

   (3)贴放。贴放压力过大,焊锡膏受压后漫流是生产中多见的原因。另外贴片精度不够,元件出现移位、IC引脚变形等。

   (4)预热。回流焊炉升温速度过快,焊锡膏中溶剂来不及挥发。

解决办法:调整贴片机z轴高度及回流焊炉升温速度。桥连也是波峰焊工艺中的缺陷,但在凵流焊中常见。