①在焊锡膏的印刷工艺中,ADC0804LCW由于模板与焊盘对中会发生偏移,若偏移过大则会导致焊锡膏浸流到焊盘外,加热后容易出现锡珠。此外印刷工作环境不好也会导致锡珠的生成,理想的印刷环境温度为(25±3)℃,相对湿度为50%~65%。解决办法:仔细调整模板的装夹,防止松动现象。改善印刷工作环境。

   ②贝占片过程中,z轴的压力也是引起锡珠的一项重要原因,往往不引起人们的注总,部分贴片机z轴头是依据元件的厚度来定位的,如z轴高度调节不当,会引起元件贴到PCB上的一瞬问将焊锡膏挤压到焊盘外的现象,这部分焊锡膏会在焊接时形成锡珠。这种情况下产生的锡珠尺寸稍大,如图6-62所示。

   解决办法:重新调节贴片机的z轴高度。