矩形四边都有电极引脚的sMD集成电路叫做QFP封装,QFP封装也采用翼形的电极引脚。H16107MC-R基材有陶瓷、金属和塑料三种。其中塑料封装占绝大部分,当没有特别表示出材料时,多数情况为塑料QFP。QFP根据封装本体厚度分为QFP(2.0mm~36mm厚)、LQFP

(1.4mm厚)和TQFP,薄型TQFP封装的厚度已经降到1.0mm或0.51111n。

   QFP封装的芯片一般都是大规模集成电路,在商品化的QFP芯片中,电极引脚数目最少的有28脚,最多可能达到300脚以上,引脚间距最小的是0.4mm,最大的是127mm,QFP的电极间距的极限是0,3mm。在装配焊接电路板时,对QFP芯片的贴装精度要求非常严格,电气连接可靠性要求贴装公差是0.08..

   QFP的缺点是当引脚中心距小于0,65mm时,间距狭窄的QFP电极引脚纤细而脆弱,容易扭曲或折断,这就必须保证引脚之间的平行度和平面度。为了防止引脚变形,现己出现了几种改进的QFP品种。如封装的四个角带有树脂缓冲垫的BQFP,它是在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理 器和ASIC等电路中采用此封装。如图2-34(a)所示为QFP封装集成电路的照片,如图⒉34(b)所示为这种封装的一般形式,如图2¨34(c)所示为四角有突出的BQFP封装。