如果焊点已经加热至熔点,拿镊子的手就会在第一时间感觉到,一定等到℃引上的焊锡全部都熔化后, EP9604G-XX再通过“零作用力”小心地将元件从板上垂直拎起,这样能避免将PCB或IC损坏,也可避免PCB板留下的焊锡短路。加热控制是拆焊的一个关键因素,焊料必须完全熔化,以免在取走元件时损伤焊盘。如图⒍47所示为热风枪正确加热方法和利用起拔器取走拆下芯片的情况。

   取下IC后,观察PCB板上的焊点是否短路,如果有短路现象,可用热风枪重新对其进行加热,待短路处焊锡熔化后,用镊子顺着短路处轻轻划一卜,焊锡白然分开。尽量不要用烙铁处理,因为烙铁会把PCB板上的焊锡带走,PCB板上的焊锡少了,会增加重新焊接时虚焊的叮能性。