SMD集成电路包括各种数字电路和模拟电路的SSI~ULSI集成器件。由于工艺H16107DF-R技术的进步,SMD集成电路的电气性能指标比THT集成电路更好一些。

   封装对集成电路起着机械支撑和机械保护、传输信号和分配电源、散热、环境保护等作用。SMD集成电路的封装方式,主要有以下几类。

   引线比较少的小规模集成电路大多采用这种小型封装,其内部结构如图2-32所示。So封装又分为几种,芯片宽度小于0,15in,电极引脚数目比较少的(一般在8~40脚之间),叫做sOP封装,宽度在0,25in以上,电极引脚数目在44以上的,叫做sOL封装,这种芯片常见于随机存储器(RAM)。芯片宽度在0,6in以上9电极引脚数目在解以上的,叫做SOW封装,这种芯片常见于可编程存储器(′PROM)。有些soP封装采用小型化或薄型化封装,分别叫做SsoP封装和TsoP封装。大多数So封装的引脚采用翼形电极(称为sOL),也有一些存储器采用J形电极(称为sOJ),有利于在插座上扩展存储容量,如图⒉33(a)和图⒉33(b)所示为具有翼形引脚的SoP封装,如图⒉33(c)所示为具有J形引脚的SoP封装,每个soP表面均有标记点,用来判定引脚序列。sO封装的引脚间距有1.27mm、1.01111n、 半导体芯片 0,8mm、0,65mm不口05mm几种。