焊接印制板,除了要遵循锡焊要领外,还需特别注意:一般应选内热式⒛~35W或调温式,烙铁的温度不超过30O℃为宜。烙铁头形状的选择也很重要, G1084-18T43UF应根据印制板焊盘的大小采用凿形或锥形烙铁头,目前印制板的发展趋势是小型密集化,因此常用小型圆锥烙铁头为宜。给元件引脚加热时应尽量使烙铁头同时接触印制板上的铜箔,对较大的焊盘(直径大于5mm)进行焊接时可移动烙铁头绕焊盘转动,以免长时问对某点焊盘加热导致局部过热,如图541所示。

   对双层电路板上的金属化孔进行焊接时,不仅要让焊料润湿焊盘,而且要让孔内也要润湿填充,如图5,4,2所示,因此对金属化孔的加热时间应稍长。

   焊接完毕后,要剪去元件在焊盘上的多余引脚,检查印制板上所有元器件的引脚焊点是否良好,及时进行焊接修补。对有工艺要求的要用清洗液清洗印制板,使用松香焊剂的印制板一般不用清洗。