尽管针栅阵列( PGA)对封装更大的芯片是个很方便的设计，但陶瓷的结构相对环氧树脂塑封来说仍1日很昂贵。这方面的考虑导致r“四面”封装体的开发。ADC0809CCN一个四面封装体由环氧树脂塑封技术构成，但引脚从封装体的全部四个侧面伸出允许在印制电路板t更小外形的表面贴装( SMT)。芯片到管壳的键合可以是线键合或球栅阵列的方式。

   像智能膏这类新产品霈要薄形封装。有几种不同的技术用来制造薄形封装体。包括扁平封装( FP)，小外形封装(TSOP)，小外形集成电路(SOIC)或是超薄封装( UTP)。生产薄形封装使用与双列直插式封装同样的技术。这类封装器件设计成扁平形，引脚弯出到封装体的侧面。超薄的封装体的总体高度不超过1 mm。还有四

面扁平封装( QFP)。

    芯片尺寸的封装

   在集成电路领域，完美的封装就是没有封装体。公认的是任何封装体都会引出电阻、重量、使电路性能退化的机会和成本。总体来说，封装体尺寸越小，封装成本越低，从而可以达到更高的封装密度。芯片尺寸大小的封装体满足这方面的要求。其简单的封装体尺寸不超过芯片尺寸的1.2倍邛1。所面临的挑战是

要求提供足够的机械和环境性的保护，从而能容易地连接到印制电路板上。

   通常受欢迎的设计方法是芯片倒装焊技术，使用球栅阵列和顶部滴胶保护。向更小封装和更可靠电连接的发展已进步到微球栅阵列，也称为VBGA。