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PMOS晶体管的亚阈值斜率要比NMOs晶体管的大一些

发布时间:2016/7/1 22:51:06 访问次数:1375

   结果表明,PMOS晶体管的亚阈值斜率要比NMOs晶体管的大一些。这主要CAP003DG受到弱反型层载流子的迁移率的影响。空穴的迁移率要略小于电子,这就使得增大到同样数量级的漏极电流PMOS晶体管需要更大一些的栅电压来增强反型层对载流子的输运作用。

   从亚阈值斜率定义可以看出,s表征的是栅电压对沟道电流的控制能力。温度的升高引起s的线性增加,即为了达到相同的漏极电流水平亚阈区栅压要相应地增加。这就表明了器件的亚阈性能出现了退化,使得其开关性能变差。同时,s的增大也会导致器件漏极电流增加,静态功耗变大,这对大规模集成电路有着重要影响。

   参考文献

   [I]刘恩科,朱秉生,罗晋生,等。半导体物理学,北京:国防工业出版社,2003

   [2]王志功,陈莹梅。集成电路设计(第3版).北京:电子工业出版社,2013

  卩]高保嘉.MOS VLSI分析与设计.北京:电子工业出版社,2002年

[刨 ASTM-F1259M9ⅨReapprovcd 2003).Stalldard Godc for Dcs圯n of Flat,S饣aight-Line Tcst Struc仉lrcs for Dctccting Mctallization opcn-Circuit or Resistance-Incrcasc F缸lurc Duc to Elec廿om坨rat0n[MCtric]

   [5]A.J.van Roosm甜en and GQ。Zhang.M忆roclcctronics and Rel杨沁iⅡty2006,46⑿~11)∶1403

   [6]Kole,TM.scmiconductor rclhbihγ challCngcs from thc fablcss cOmpanypcrspcctive[C⒈RClhbility Physics symposium Proceedings,2003,41st Annual,2003EEE Intc1△ational∶9

[7]BsIM3v3,2MOsFET MODEL Users’Manual[8]庄奕琪主编。微电子器件应用可靠性技术。北京:电子工业出版社,1996[9l孟庆巨,刘海波,孟庆辉.半导体器件物理.北京:科学出版社,20O5

   [1Ol冯耀兰,翟书兵,宽温区MOS器件高温特性模拟。电子件,1995,⒄(12): 234

   [11]张敏,沈克强.功率VDMOs器件的参数漂移与失效机理.东南大学研究生学报,5(I):154

   结果表明,PMOS晶体管的亚阈值斜率要比NMOs晶体管的大一些。这主要CAP003DG受到弱反型层载流子的迁移率的影响。空穴的迁移率要略小于电子,这就使得增大到同样数量级的漏极电流PMOS晶体管需要更大一些的栅电压来增强反型层对载流子的输运作用。

   从亚阈值斜率定义可以看出,s表征的是栅电压对沟道电流的控制能力。温度的升高引起s的线性增加,即为了达到相同的漏极电流水平亚阈区栅压要相应地增加。这就表明了器件的亚阈性能出现了退化,使得其开关性能变差。同时,s的增大也会导致器件漏极电流增加,静态功耗变大,这对大规模集成电路有着重要影响。

   参考文献

   [I]刘恩科,朱秉生,罗晋生,等。半导体物理学,北京:国防工业出版社,2003

   [2]王志功,陈莹梅。集成电路设计(第3版).北京:电子工业出版社,2013

  卩]高保嘉.MOS VLSI分析与设计.北京:电子工业出版社,2002年

[刨 ASTM-F1259M9ⅨReapprovcd 2003).Stalldard Godc for Dcs圯n of Flat,S饣aight-Line Tcst Struc仉lrcs for Dctccting Mctallization opcn-Circuit or Resistance-Incrcasc F缸lurc Duc to Elec廿om坨rat0n[MCtric]

   [5]A.J.van Roosm甜en and GQ。Zhang.M忆roclcctronics and Rel杨沁iⅡty2006,46⑿~11)∶1403

   [6]Kole,TM.scmiconductor rclhbihγ challCngcs from thc fablcss cOmpanypcrspcctive[C⒈RClhbility Physics symposium Proceedings,2003,41st Annual,2003EEE Intc1△ational∶9

[7]BsIM3v3,2MOsFET MODEL Users’Manual[8]庄奕琪主编。微电子器件应用可靠性技术。北京:电子工业出版社,1996[9l孟庆巨,刘海波,孟庆辉.半导体器件物理.北京:科学出版社,20O5

   [1Ol冯耀兰,翟书兵,宽温区MOS器件高温特性模拟。电子件,1995,⒄(12): 234

   [11]张敏,沈克强.功率VDMOs器件的参数漂移与失效机理.东南大学研究生学报,5(I):154

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