超大规模集成电路的数据手册中一般会给出最高结温、最高的储存温度、焊接CAP002DG时框架所允许的焊接温度与时间、塑封材料的热阻值等。器件所能耐受的最高温度随包封材料的不同而会有所不同。塑封器件一般为150℃,陶瓷(Ceramic)气密封 装器件一般可大于150℃,这种不同主要是由于产生的热应力(Thcma1Strain)大小不同。塑封器件中,热应力明显增大的温度是在塑封材料达到玻璃转换温度(αass Transition Temperaturc,Tg)之后,因为在玻璃转换温度之后的热膨胀系数约是之前的四倍。由于塑封材料在温度超过玻璃转换温度之后,与其他包封体内材料的热膨胀系数相差过大,以致产生较大的热应力,可能对芯片表面产生机械应力。

   该应力可能造成电性参数的偏移、芯片的破裂、金属互连线的断路或包封材料与框架之间产生裂缝等,造成电路的失效或产生可靠性的问题。若热膨胀仅仅产生的是电特性不良问题,则可以采用筛选的方法进行剔除。但若造成材料间的剥离,使得包封材料无法裹紧内部的芯片,而让水气容易由此渗透,则将产生产品的可靠性问题。

  由于一般塑封材料的玻璃转换温度在1ω~170℃之间,因此芯片的结温最高所能耐受的温度一般规定为150℃。

   一般塑料封装器件所允许的最高结温是150℃,陶瓷气密封装器件所充许的结温在150~200℃之间。考虑到焊接时的温度上升情况,如果器件在焊接时的温度为2ω℃,时间为10s,那么在这样的条件下焊接时器件的结温不至于超过最高所充许的温度,就可避免产生可靠性问题。