- 试验条件（严酷等级）的选择2012/10/29 19:46:46 2012/10/29 19:46:46
- 如何正确地选择试验条件，往往UC2845BNG是件不太容易的事。最好的方法是以实际环境的数据为依据。另外，若运输环境比使用环境严酷，则应该用运榆环境的数据。如果产品仅承受运输环境而不在运输环境下工作...[全文]
- 现场发生的冲击及描述2012/10/29 19:40:34 2012/10/29 19:40:34
- 在试验室内完全重现产品在实际使UC28025DW用和运输环境中所经受到的现场冲击是很困难的，因为这些冲击的量值变化很大，脉冲持续时间的变化范围很宽，且十分复杂，难以用数学形式来描述。图6-20所示是...[全文]
- 双台并激与多台并激振动试验2012/10/28 13:55:37 2012/10/28 13:55:37
- 虽然随着科学技术的发展，振动台的TLV5630IPW推力和台面的尺寸已越来越大，国内外已研制出最大推力到40t的振动台，但由于样品的体积和／或重量（如大型人造卫星）太大而无法在一个振动台上进行试验；...[全文]
- 试验目的、影响机理及失效模式2012/10/27 19:49:04 2012/10/27 19:49:04
- 正弦振动试验的目的是在试验室内模TLV320AIC3101IRHBT拟产品在运输、储存、使用过程中所可能经受到的正弦振动及其影响。正弦振动主要是由于飞机、车辆、船舶、空中飞行器和地面机械的旋转、脉动...[全文]
- 背架式隔振系统2012/10/26 20:30:08 2012/10/26 20:30:08
- 1．主要特性指标由于GBJ(GDJ)型背（顶）架式TL16C554IPN隔振器为非承载隔振器，它无法单独加载进行振动、冲击试验，因而，无法单独给出动态（传递率）特性指标。产品目录中仅给出垂直和...[全文]
- 背（顶）架式隔振系统的定义及弹性特性要求2012/10/25 20:23:55 2012/10/25 20:23:55
- 背（顶）架式隔振系统安装TM1629D方式和定义。背（项）架式隔振系统的力学模型如图5-46所示。①背架式隔振系统。如图5-46(a)所示，在底部安装四个底部隔振器，在机柜背部上方靠壁安装...[全文]
- 支承高度可调节要求2012/10/24 20:33:20 2012/10/24 20:33:20
- 1)支承高度可调节要求外形、刚度和公称载荷相同的隔TCC8900G-OAX振器，在电子机柜因质量偏心发生倾斜时，隔振器应具有调节实际支承高度的结构，将机柜底平面调到水平。2)阻尼力可调要求外形...[全文]
- 典型结构的强度设计2012/10/22 20:21:57 2012/10/22 20:21:57
- 1．构件材料的选择构件材料应选用抗腐蚀性强的高强K9GAG08U0D度材料。因为在高应力条件下，腐蚀裂纹的扩张会引起腐蚀疲劳，对外露的天线、天线座等高应力构件应特别注意。用于构件之间连接的螺钉、铆...[全文]
- 数据处理2012/10/21 16:06:16 2012/10/21 16:06:16
- 数据处理的目的是要将所测IRLML9301TRPBF到的时域信号转变为频域信号。例如，运载工具的振动经压电传感器转换、放大后得到的是随时间变化的电压信号，即时域信号。数据采集就是将这种连续变化的时域...[全文]
- 采用新产品、新材料、新技术2012/10/18 19:33:37 2012/10/18 19:33:37
- 采用环境适应性强的AGP2923-332KL新产品、新材料、新技术，是提高电子设备环境适应性平台的最有力措施之一。例如，机械硬盘具有价格便宜，信息存储量大等优点，但其抗振、抗冲击能力很低，故在重要...[全文]
- 树图2012/10/17 19:20:27 2012/10/17 19:20:27
- 树图又叫做系统图。树图表示某个质量PFL4514-223ME问题与其组成要素之间的关系，从而明确问题的重点，寻求达到目的所应采取的最适当的手段和措施的一种树枝状图。树图可以系统地把某个质量问题分解成...[全文]
- 电子产品装联场地的防静电接地2012/10/16 19:56:37 2012/10/16 19:56:37
- 电子产品装联场地的防静电接地OV7960是防静电的一项关键的基础工程。电子产品装联场地、各操作系统在生产中所结累的静电最终通过防静电接地泄放到大地中去。电子工业厂房的接地主要有以下几种：电磁屏蔽接...[全文]
- 半水清洗流程2012/10/15 19:34:14 2012/10/15 19:34:14
- 半水清洗工艺流OV6690程如下：1．工艺参数常用溶剂：萜烯EC-70/EC-7R或Axarel38/32;溶剂喷淋：流速为220～300L/min，压力为0.24～0.36MPa，温度为2...[全文]
- 工艺参数2012/10/15 19:31:57 2012/10/15 19:31:57
- 1．工艺参数：净水清洗工艺应采OV6680用水溶性助焊剂；清洗水温75℃～60℃可调；清洗水，预清洗可用沙滤水；冲洗，水净度为2～3MQ;二次冲水，净度≥SMQ;水压0.1～0.2MPa可...[全文]
- 焊点中有孔2012/10/14 13:40:36 2012/10/14 13:40:36
- 焊点中有孔的现象是人们常忽视Z9260-AL的问题，因为人们通常用目测法从焊点的形态来判别焊接质量。随着X射线的大量使用，长期困扰人们的隐性焊接缺陷——焊点中有孔逐步引起人们的广泛重视。焊点中的孔特...[全文]
- 无铅锡膏的印刷2012/10/14 13:36:19 2012/10/14 13:36:19
- (1)堵孔印刷时堵孔现象主要发生在0201元器件Y8848-AL模板的印刷之中，用于0201元器件的模板窗口只有0.3mm×0.15mm(12mil×6mil)大小。模板厚度通常是0.125mm...[全文]
- 电容耦合测试(Frame Scan)2012/10/13 19:58:56 2012/10/13 19:58:56
- 这种方法不仅能检查出多PM4354-NI种IC封装器件的开路、桥连缺陷，如PLCC、QFP、DIP，还可以发现组件中非硅元器件中的连接开路，它的原理是：在被测器件上放置一块金属片感应器，器件引脚架、...[全文]
- 再流焊后AOI2012/10/12 19:43:06 2012/10/12 19:43:06
- 在该工位的AOI可用来检测出元器88E6097-A2-TAH1C000件焊接后的各种焊接缺陷（也包括贴片缺陷）。测试原理在于焊接强度WA与焊锡／元器件引脚之间润湿角臼存在着WA=UgL(l+cos...[全文]
- FC-70的物理性能2012/10/10 20:22:03 2012/10/10 20:22:03
- FC-70具有较高的化学稳BK1005HS330-T定性和优良焊接工艺性，曾是VPS中的首选热转化介质，它的相关物理性能见表13.10。尽管FC-70有较高的热稳定性和化学稳定性，但在长时间的...[全文]
- 无铅焊料应具备的条件2012/10/8 19:23:07 2012/10/8 19:23:07
- 众所周知，SnPb合金具有优NCP35GD1158良焊接工艺、无铅焊料也应接近或等同于SnPb合金的性能，●尢公害；优良的导电性、适中的熔点等综合性能。因此即：●熔点应与SnPb相接近，要能在现...[全文]
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