无铅焊料应具备的条件
发布时间:2012/10/8 19:23:07 访问次数:1030
众所周知，SnPb合金具有优NCP35GD1158良焊接工艺、无铅焊料也应接近或等同于SnPb合金的性能，
●尢公害；优良的导电性、适中的熔点等综合性能。因此即：
●熔点应与SnPb相接近，要能在现有的加工设备上和现有的工艺条件下操作；
●机械强度和耐热疲劳性能要与SnPb合金相当；
●焊料熔化后应对许多材料（目前在电子行业中已经使用的）有很好的润湿性，形成优良的焊点，如Cu、Ag-钯、金、42号合金、镍以及焊盘保护涂层OSP等；
●价格应接近SnPb合金或不应超过太多，特别金属矿藏应丰富，应有充足的原料来源以满足越来越多的电子产品制造需求。
此外还应适应各种焊料品种的制造业，如焊锡丝、焊锡啻制造加工等，不难看出，要满足上述诸多条件是一件不容易的事。
电子产品无铅化的概念
传统的锡铅焊料中铅含量高达37%，因此无铅制程首先是推行无铅焊料，但无铅焊料并不意味着焊料中100%不含铅。世界上不存在100%纯度的金属。任何一种纯金属都含有或多或少的杂质。铅常以杂质的形式存在于锡或其他金属中。因此，有必要对无铅焊料中“铅”杂质元素的含量有一个限制。
事实上，早在“无铅焊料”这个概念出现之前，IS09453-1990、JIS 23282等国际标准对用于某些特殊领域（如饮水管道焊接）的焊料就已经对其杂质铅含量做出了规定，即铅的含量要小于0 .1%，也就是说，小于1000×10-6。
2003年2月，欧盟RoHS指令正式公布并将铅列入禁止使用的有害物质名单，但由于没有规定其最大允许含量，故在当时的市场上出现了一些混乱，因为不同厂家对于这个问题有不同的理解。直到2005年6月，欧盟公布了2005/618/EC指令，明确指出铅的最大允许含量为1000×10-6。所以，当焊料中的铅最大允许含量不超过1000×10-6时，我们可以理解为无铅焊料。
●尢公害；优良的导电性、适中的熔点等综合性能。因此即：
●熔点应与SnPb相接近，要能在现有的加工设备上和现有的工艺条件下操作；
●机械强度和耐热疲劳性能要与SnPb合金相当；
●焊料熔化后应对许多材料（目前在电子行业中已经使用的）有很好的润湿性，形成优良的焊点，如Cu、Ag-钯、金、42号合金、镍以及焊盘保护涂层OSP等；
●价格应接近SnPb合金或不应超过太多，特别金属矿藏应丰富，应有充足的原料来源以满足越来越多的电子产品制造需求。
此外还应适应各种焊料品种的制造业，如焊锡丝、焊锡啻制造加工等，不难看出，要满足上述诸多条件是一件不容易的事。
电子产品无铅化的概念
传统的锡铅焊料中铅含量高达37%，因此无铅制程首先是推行无铅焊料，但无铅焊料并不意味着焊料中100%不含铅。世界上不存在100%纯度的金属。任何一种纯金属都含有或多或少的杂质。铅常以杂质的形式存在于锡或其他金属中。因此，有必要对无铅焊料中“铅”杂质元素的含量有一个限制。
事实上，早在“无铅焊料”这个概念出现之前，IS09453-1990、JIS 23282等国际标准对用于某些特殊领域（如饮水管道焊接）的焊料就已经对其杂质铅含量做出了规定，即铅的含量要小于0 .1%，也就是说，小于1000×10-6。
2003年2月，欧盟RoHS指令正式公布并将铅列入禁止使用的有害物质名单，但由于没有规定其最大允许含量，故在当时的市场上出现了一些混乱，因为不同厂家对于这个问题有不同的理解。直到2005年6月，欧盟公布了2005/618/EC指令，明确指出铅的最大允许含量为1000×10-6。所以，当焊料中的铅最大允许含量不超过1000×10-6时，我们可以理解为无铅焊料。
众所周知，SnPb合金具有优NCP35GD1158良焊接工艺、无铅焊料也应接近或等同于SnPb合金的性能，
●尢公害；优良的导电性、适中的熔点等综合性能。因此即：
●熔点应与SnPb相接近，要能在现有的加工设备上和现有的工艺条件下操作；
●机械强度和耐热疲劳性能要与SnPb合金相当；
●焊料熔化后应对许多材料（目前在电子行业中已经使用的）有很好的润湿性，形成优良的焊点，如Cu、Ag-钯、金、42号合金、镍以及焊盘保护涂层OSP等；
●价格应接近SnPb合金或不应超过太多，特别金属矿藏应丰富，应有充足的原料来源以满足越来越多的电子产品制造需求。
此外还应适应各种焊料品种的制造业，如焊锡丝、焊锡啻制造加工等，不难看出，要满足上述诸多条件是一件不容易的事。
电子产品无铅化的概念
传统的锡铅焊料中铅含量高达37%，因此无铅制程首先是推行无铅焊料，但无铅焊料并不意味着焊料中100%不含铅。世界上不存在100%纯度的金属。任何一种纯金属都含有或多或少的杂质。铅常以杂质的形式存在于锡或其他金属中。因此，有必要对无铅焊料中“铅”杂质元素的含量有一个限制。
事实上，早在“无铅焊料”这个概念出现之前，IS09453-1990、JIS 23282等国际标准对用于某些特殊领域（如饮水管道焊接）的焊料就已经对其杂质铅含量做出了规定，即铅的含量要小于0 .1%，也就是说，小于1000×10-6。
2003年2月，欧盟RoHS指令正式公布并将铅列入禁止使用的有害物质名单，但由于没有规定其最大允许含量，故在当时的市场上出现了一些混乱，因为不同厂家对于这个问题有不同的理解。直到2005年6月，欧盟公布了2005/618/EC指令，明确指出铅的最大允许含量为1000×10-6。所以，当焊料中的铅最大允许含量不超过1000×10-6时，我们可以理解为无铅焊料。
●尢公害；优良的导电性、适中的熔点等综合性能。因此即：
●熔点应与SnPb相接近，要能在现有的加工设备上和现有的工艺条件下操作；
●机械强度和耐热疲劳性能要与SnPb合金相当；
●焊料熔化后应对许多材料（目前在电子行业中已经使用的）有很好的润湿性，形成优良的焊点，如Cu、Ag-钯、金、42号合金、镍以及焊盘保护涂层OSP等；
●价格应接近SnPb合金或不应超过太多，特别金属矿藏应丰富，应有充足的原料来源以满足越来越多的电子产品制造需求。
此外还应适应各种焊料品种的制造业，如焊锡丝、焊锡啻制造加工等，不难看出，要满足上述诸多条件是一件不容易的事。
电子产品无铅化的概念
传统的锡铅焊料中铅含量高达37%，因此无铅制程首先是推行无铅焊料，但无铅焊料并不意味着焊料中100%不含铅。世界上不存在100%纯度的金属。任何一种纯金属都含有或多或少的杂质。铅常以杂质的形式存在于锡或其他金属中。因此，有必要对无铅焊料中“铅”杂质元素的含量有一个限制。
事实上，早在“无铅焊料”这个概念出现之前，IS09453-1990、JIS 23282等国际标准对用于某些特殊领域（如饮水管道焊接）的焊料就已经对其杂质铅含量做出了规定，即铅的含量要小于0 .1%，也就是说，小于1000×10-6。
2003年2月，欧盟RoHS指令正式公布并将铅列入禁止使用的有害物质名单，但由于没有规定其最大允许含量，故在当时的市场上出现了一些混乱，因为不同厂家对于这个问题有不同的理解。直到2005年6月，欧盟公布了2005/618/EC指令，明确指出铅的最大允许含量为1000×10-6。所以，当焊料中的铅最大允许含量不超过1000×10-6时，我们可以理解为无铅焊料。
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