在焊料的熔化温度前，由于焊剂SKM200GAL176D的挥发，焊料开始流动收缩，其形状类似于火柴头，并集中在引脚尖端处，如图．13.42 (a)、(b)、(c)所示，随着引脚端达到液相温度，焊膏熔化，并将形成的锡球向通孔方向移动，当焊锡完全熔化时，它流回到通孔内，如图(d)、(e)、(f)所示，最终由于毛细管效应，焊锡回流到通孔内形成的特有的焊锡球，如图(g)、(h)、(i)所示。

             
    通孔再流焊焊点的可靠性
    通孔再流焊是独立的焊接工艺，在再流焊过程中，锡膏加热熔化并回缩到通孔内，填入深度通常大于PCB厚度的3/4，符合IPC-610D中3级的要求。如果将通过波峰焊形成的焊点与THR焊点相比较，THR工艺形成的焊点看上去呈“锡量不足状”，并仅有小的弯月面。如图13.43所示。

             
    图13.43波峰焊形成的焊点与THR焊点相比较但包裹着针头的焊点有着优良的测试结果，焊点的拉力测试结果及老化如表13.4和图13.44所示。
   从表13.4和图13.44看出通孔再流焊焊点无论是拉力还是老化测试都与波峰焊形成的焊点相同。