RoHS符合的电子产品
发布时间:2012/10/8 19:25:24 访问次数:1304
RoHS茌检查电子产品是否NCP1570DR2含铅的过程中，并不是单纯地检测焊料是否含铅，而是包括与焊料相关联的结合部位，如PCB焊盘涂敷层以及元器件电极。在从有铅向无铅的转换期，即便使用了无铅焊料，所制成的电子产品一定符合RoHS要求，这是因为在有铅向无铅的转换期，尚存在混入有铅的电子元器件和PCB的可能。以Pb为例，RoHS测试规定，Pb在均质材料中的含量不能超过0.1%（质量百分比），特别要引起关注的是：欧盟RoHS的限值是针对均质材料而言的，相应地检测也应对均质材料进行。在RoHS符合性测试过程中，均质材料是贯穿始终的一个关键定义。根据欧盟委员会的指导性文件，均质材料被定义为以下：
●均质材料是指不可被机械拆分为不同材料的材料；
●均质的意思是指组成全部为均匀的，如塑料、陶瓷、玻璃、金属、合金、纸、树脂、镀层等：
● “机械拆分”是指在原理上可以用旋、切、刮、磨等机械手段对材料进行拆分。
在这种情况下，RoHS指令的最大浓度限值就只能应用到每一种被拆分下来的独立的均质材料中。以PCB为例，PCB可拆分成板材、铜箔、油墨、阻焊剂；而对于PCB电镀层，则依据基材是什么，电镀层是什么来进一步拆分的。如在铜材上电镀锡，则使用稀盐酸溶剂将镀层锡分离，并最终用来检测铅含量是否超标。这意味着如果PCB焊盘上涂敷SnPb合金，即使使用无铅焊料，由于PCB焊盘上涂覆层中Pb的存在．Pb也会被检测到并有可能会超标。
同理，如果使用有铅元器件也会被检测到并有可能会超标，因此所使用的元器件、PCB、锡膏一定均达到无铅化才能保证产品最终通过RoHS标准的检验。
●均质材料是指不可被机械拆分为不同材料的材料；
●均质的意思是指组成全部为均匀的，如塑料、陶瓷、玻璃、金属、合金、纸、树脂、镀层等：
● “机械拆分”是指在原理上可以用旋、切、刮、磨等机械手段对材料进行拆分。
在这种情况下，RoHS指令的最大浓度限值就只能应用到每一种被拆分下来的独立的均质材料中。以PCB为例，PCB可拆分成板材、铜箔、油墨、阻焊剂；而对于PCB电镀层，则依据基材是什么，电镀层是什么来进一步拆分的。如在铜材上电镀锡，则使用稀盐酸溶剂将镀层锡分离，并最终用来检测铅含量是否超标。这意味着如果PCB焊盘上涂敷SnPb合金，即使使用无铅焊料，由于PCB焊盘上涂覆层中Pb的存在．Pb也会被检测到并有可能会超标。
同理，如果使用有铅元器件也会被检测到并有可能会超标，因此所使用的元器件、PCB、锡膏一定均达到无铅化才能保证产品最终通过RoHS标准的检验。
RoHS茌检查电子产品是否NCP1570DR2含铅的过程中，并不是单纯地检测焊料是否含铅，而是包括与焊料相关联的结合部位，如PCB焊盘涂敷层以及元器件电极。在从有铅向无铅的转换期，即便使用了无铅焊料，所制成的电子产品一定符合RoHS要求，这是因为在有铅向无铅的转换期，尚存在混入有铅的电子元器件和PCB的可能。以Pb为例，RoHS测试规定，Pb在均质材料中的含量不能超过0.1%（质量百分比），特别要引起关注的是：欧盟RoHS的限值是针对均质材料而言的，相应地检测也应对均质材料进行。在RoHS符合性测试过程中，均质材料是贯穿始终的一个关键定义。根据欧盟委员会的指导性文件，均质材料被定义为以下：
●均质材料是指不可被机械拆分为不同材料的材料；
●均质的意思是指组成全部为均匀的，如塑料、陶瓷、玻璃、金属、合金、纸、树脂、镀层等：
● “机械拆分”是指在原理上可以用旋、切、刮、磨等机械手段对材料进行拆分。
在这种情况下，RoHS指令的最大浓度限值就只能应用到每一种被拆分下来的独立的均质材料中。以PCB为例，PCB可拆分成板材、铜箔、油墨、阻焊剂；而对于PCB电镀层，则依据基材是什么，电镀层是什么来进一步拆分的。如在铜材上电镀锡，则使用稀盐酸溶剂将镀层锡分离，并最终用来检测铅含量是否超标。这意味着如果PCB焊盘上涂敷SnPb合金，即使使用无铅焊料，由于PCB焊盘上涂覆层中Pb的存在．Pb也会被检测到并有可能会超标。
同理，如果使用有铅元器件也会被检测到并有可能会超标，因此所使用的元器件、PCB、锡膏一定均达到无铅化才能保证产品最终通过RoHS标准的检验。
●均质材料是指不可被机械拆分为不同材料的材料；
●均质的意思是指组成全部为均匀的，如塑料、陶瓷、玻璃、金属、合金、纸、树脂、镀层等：
● “机械拆分”是指在原理上可以用旋、切、刮、磨等机械手段对材料进行拆分。
在这种情况下，RoHS指令的最大浓度限值就只能应用到每一种被拆分下来的独立的均质材料中。以PCB为例，PCB可拆分成板材、铜箔、油墨、阻焊剂；而对于PCB电镀层，则依据基材是什么，电镀层是什么来进一步拆分的。如在铜材上电镀锡，则使用稀盐酸溶剂将镀层锡分离，并最终用来检测铅含量是否超标。这意味着如果PCB焊盘上涂敷SnPb合金，即使使用无铅焊料，由于PCB焊盘上涂覆层中Pb的存在．Pb也会被检测到并有可能会超标。
同理，如果使用有铅元器件也会被检测到并有可能会超标，因此所使用的元器件、PCB、锡膏一定均达到无铅化才能保证产品最终通过RoHS标准的检验。
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