Sn-Ag合金是人们早期就已熟悉NCP1378DR2的高温焊料，它具有较好的焊接性能，早期就开始用在厚膜技术中，曾在20世纪80年代初用在双面再流焊的第一面再流工艺上。但由于焊接温度高，故未能广泛应用。随着无铅焊料的推广，人们又重新认识和研究SnAg合金，并对它进行改进，Sn-Ag合金的相图如图8.1所示。
    Sn-Ag相图为包晶型相图，Sn、Ag不能像Sn-Pb合金那样以任意比例互溶，这与Sn、Ag的元素在元素周期表的位置相距太远有关。Ag是第47号元素，也是第V周期中的过渡元素，它们熔点是961℃，密度大，原子半径为144×1 0-6mm，而Sn是第Ⅳ主族元素，原子半径为162×10-6111111，因此Sn-Ag的互融度远远不及Sn-Pb的互融度。若从电极电位来看，298K下的标准电极电位见表8.1。

    从表8.1中可以看出Sn、Ag的电极电位差最大，事实上，Sn、Ag互熔后两个金属会生成“Ag3Sn”的金属间化合物(IMC)，因此说Sn-Ag的组织是“金属化合物”，即以“Ag3Sn”的形式分散在母相Sn中。图8.1中E点是Sn、Ag的共晶点，此点的成分是Sn为96.5%，Ag为3.5%，合金的熔化温度为221℃，凡是成分在E点左侧(Ag<3.5%)的合金称为亚共晶合金，在E点右侧(Ag>3.5%)的称为过共晶合金，两者的区别在于从液相到共晶转变温度之间，亚共晶合金要先结晶出Sn晶体；过共晶合金要先结晶出Ag3Sn晶体，因而它们的室温组织分别为( Sn+Ag3Sn)和(Ag3Sn+Ag)，反之这些合金成分的熔化温度均会高于221℃，显然它们不能作为电子装联的焊料使用。

               
    通过对Sn-Ag合金的金相组织进一步研究，“Ag3Sn”能均匀地分散在母相Sn中，并构成环状结构，它们的组织金相图如图8.2所示。
    图8.2中的白色微粒为Ag3Sn，粒径在1Um以下，这些白色微粒晶体构成环状，并均匀地分散在Sn母相中，若随着Ag的含量增加，达到3.5%以上，则Ag3Sn的晶粒会出现化现象，以致出现针状结构，此时合金受外力作用时易出现龟裂现象。常温下，Sn-3.5Ag的抗拉伸强度接近Sn-37Pb合金，但Sn-3.5Ag焊料经高低温冲击后就能显示出它的抗疲劳特性，因为Ag3Sn晶粒均匀地分散在整个体系中，从而有效地阻挡疲劳裂纹的蔓延。近几年来，通过对Sn-3.5Ag酌改进性研究，发现通过添加少量或微量的Cu、Bi、In等元素，可以降低合金的熔点，并且润湿性和可靠性可以得到提高，特别是Cu的加入，焊料在波峰焊时可以有效地减少对PCB焊盘上Cu的溶蚀，这一发现为无铅焊料走向实用化起到关键性突破作用。