- 设计印制板电路2014/5/31 12:55:15 2014/5/31 12:55:15
- 印制板电路设计是PCB设计的核心。GT80J101B目前人工设计已经很少使用，一般都利用现代化的设计工具EDA(ElectronicDesignAutomation)；虽然现在已经有Protel...[全文]
- 点胶路径2014/5/29 20:33:19 2014/5/29 20:33:19
- ①在芯片的一角或某一边的中间点一个点是最简单的点胶方式。SC1189SW这种点胶方式会在点胶处的边缘有较多的残胶。它适合于小的芯片。②直线形的点胶，或称I形点胶路径。适用于在芯片边...[全文]
- COB工艺评估2014/5/29 20:05:50 2014/5/29 20:05:50
- (1)标准的绑点标准的平焊／楔焊点如图21-17所示。标准绑点的要求如S25FL512SAGBHIC10下。线尾长度：0.2～0.5ym。...[全文]
- 工艺人员根据设计文件进行工艺控制和设计温度曲线2014/5/28 21:04:38 2014/5/28 21:04:38
- 例如对潮敏元件、含Bi元件的控制等。操作人员要按照正确的工艺方法实施采用有铅焊料与有铅、无铅元OPA336NA件混装工艺的质量控制原则焊接材料的选择。...[全文]
- 再流焊工艺中有铅焊料与无铅元件泥装2014/5/28 20:49:16 2014/5/28 20:49:16
- 这种情况在现阶段普遍存在。OMAP730B-ZZG无铅元件焊端镀层非常复杂，除了镀Sn、Sn-Ag-Cu、Ni-Au、Ni-Pd-Au外，还有镀Sn-Cu、Sn-Bi等合金层的。有铅焊料与无铅有...[全文]
- 产品批次管理2014/5/27 19:27:32 2014/5/27 19:27:32
- 产品批次管理。不合格LF50ABDT-TR品控制程序对不合格品的隔离、标识、记录、评审和处理应做出明确的规定。通常SMA返修不应超过三次，元器件的返修不超过两次。生产设备的维护和保...[全文]
- 防静电工作区的管理与维护2014/5/27 18:49:49 2014/5/27 18:49:49
- ①制定防静电管理制度，并由专人负责。②备用防静电工作服、鞋、手镯等个人用品，以备外来人员使用。③定期维护、检查防OM5192V/C1静电设施的有效性。④...[全文]
- 电子产品制造中的防静电措施及静电作业2014/5/27 18:47:07 2014/5/27 18:47:07
- 电子产品制造中的防静电措施及静电OM5192V作业区（点）的一般要求①根据防静电要求设置防静电区域，并有明显的防静电警示标志。IPC-A-610D规定的ESD防护标识...[全文]
- 再流焊炉的参数设置必须以工艺控制为中心2014/5/26 21:04:23 2014/5/26 21:04:23
- 根据再流焊技术规范对再流焊炉进行参数设置（包括各温区的温度、传送速度、风量等设置），KM48C2104CK-L6但这些一般的参数设置对于许多产品的焊接要求是远远不够的。例如，当PCB进炉的数量发...[全文]
- 再流焊技术规范一般包括以下内容2014/5/26 20:55:30 2014/5/26 20:55:30
- 必须对工艺进行优化——确定再流焊技术规范，设置最佳（理想）的温度曲线在实施无铅再流焊过程控制之前，KDS160E必须了解再流焊的焊接机理，确定明确昀技术规范，设置最佳（或称理想的）...[全文]
- 选择无铅焊接材料（包括合金和助焊剂）2014/5/26 20:36:25 2014/5/26 20:36:25
- 无铅化的核心和首要任务是无铅焊料。K6T1008C2E-GB55焊接材料的性能是决定电子产品电气性能和使用寿命的关键要素，同时也是决定制造工艺难度与制造成本的关键要素。无铅合金的选...[全文]
- 如何正确实施无铅工艺2014/5/25 14:24:41 2014/5/25 14:24:41
- 根据国内外经验，RT9173CCSP正确实施无铅工艺必须要做好以下几点。①加强对上游供应商的管理，确保他们提供的原材料和元器件是符合无铅标准的。②...[全文]
- 机械振动失效2014/5/25 14:20:13 2014/5/25 14:20:13
- 有关实验证明，RT8859AGQW在机械振动、跌落或电路板被弯曲时，Sn-Ag-Cu焊点的失效负载还不到Sn-Pb合金焊点的一半。也就是说，如果Sn-Pb焊点振动失效的最大加速度为20g，频率为...[全文]
- 锡晶须问题2014/5/25 14:10:30 2014/5/25 14:10:30
- 晶须(Whisker)是指从金属表面生长出的细丝状、针状形单晶体，它能在固体物质的表面生长，易发生在Sn、Zn、Cd、Ag等低熔点金属表面，RK2818通常发生在0.5～50Um、厚度很薄的金属...[全文]
- 无铅焊接町靠性讨论及无铅再流焊工艺控制2014/5/25 14:08:14 2014/5/25 14:08:14
- 无铅不只是焊接材料（无铅合金、助焊剂）问题，还涉及设计、元器件、PCB、设备、工艺、可靠性、RJU003N03T106成本等方面的挑战。再流焊工艺是SMT的关键工序。无铅焊料熔点高、润湿性差给再...[全文]
- 从焊料合金的固相线（凝固点）下方附近至100℃。2014/5/25 13:55:56 2014/5/25 13:55:56
- 从焊料合金的固相线（凝固点）下方附近至100℃。从焊料合金的固相线（凝固点Sn-Ag-Cu合金为216℃）至100℃的时间过长，RG82855PM-SL752一方面也会增长IMC的...[全文]
- 无铅焊接机理2014/5/24 13:43:05 2014/5/24 13:43:05
- F面以Sn-Ag-Cu焊料与母材Cu表面焊接为例，加以说明。无铅焊接过程、原理与63Sn-37Pb基本一样无铅焊接的过程、机理与63Sn-37Pb基本是一样的。XP1039-QJ主...[全文]
- 如何获得理想的界面组织2014/5/24 13:40:45 2014/5/24 13:40:45
- 我们希望通过钎焊获得微细强化的共晶体结晶颗粒和固溶体组织，希望界面处有一层薄而平坦的结合层（0.5--4Um），尽量减少钎缝中出现化合物层。XC95144-10TQG100I无铅焊接希望得到偏析...[全文]
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