在条件允许的情况下， AML26GBC8BA01GR使用热风枪拆卸贴片集成电路最为方便。图8-22是热风枪操作示意图。

   图8-22热风枪操作示意图

   正确使用热风枪可提高维修效率，如果使用不当，会损坏主板，所以正确使用热风枪很关键。

   拆卸贴片集成电路时，首先应在芯片的表面涂放适量的助焊剂，这样既可防止干吹，又能帮助芯片底部的焊点均匀熔化。

   贴片集成电路酌体积相对较大，拆卸时要换用大嘴喷头，热风枪的温度可调至3或4挡，风量可调至2或3挡，风枪的喷头离芯片2.5cm左右为宜，应在集成电路上方均匀加热，直到集成电路引脚焊锡完全熔化，再用镊子将整个集成电路片取下。

   拆卸时要注意是否影响周边元器件，以免其他元器件被移位等。

    其他焊接技术知识点“微播”

   1．锡锅浸焊技术

   浸焊是将插装好元器件的印制电路板浸入有熔融状态料的锡锅内，一次完成印制电路板上所有焊点的焊接。图8-23是浸焊过程示意图。

    图8-23浸焊过程示意图

   焊接时用夹具夹住电路板的边缘，浸入锅时让电路板与锡锅内的锡液呈300～45。的倾角，然后将电路板与锡液保持平行浸入锡锅内，浸入的深度以印制电路板厚度的50%N70%为宜，浸焊时间3～Ss，浸焊完成后仍按原浸入的角度缓慢取出。

    2．波峰焊

    图8-24是单向波峰焊(Wave Soldering)示意图。波峰焊是将熔融的液态焊料借助与泵的作用在焊料槽液面形成特定形状的焊料波。

   插装了元器件的电路板经涂敷焊剂和预热后，由传送带送入焊料槽，经过某一特定的角度以一定的浸入深度穿过焊料波峰，这样就实现了焊点焊接。

    3．双波峰焊接

    图8-25足双波峰焊接（Double-wave Soldering示意图。焊接时，焊接部位先接触第一个波峰，然后接触第二个波峰。