我们希望通过钎焊获得微细强化的共晶体结晶颗粒和固溶体组织，希望界面处有一层薄而平坦的结合层（0.5- -4Um），尽量减少钎缝中出现化合物层。XC95144-10TQG100I无铅焊接希望得到偏析较小的焊锡组织。

   要获得理想的界面组织有许多条件，例如：

   ①钎料成分和母材的互溶程度好；  ．

   ②液态焊料与母材表面清洁，无氧化层和其他污染物；

   ③优良表面活性物质（助焊剂）的作用；

   ④环境气氛，如氮气或真空保护焊接；

   ⑤恰当的温度和时问（理想的温度曲线）；

   ⑥能够保持一个平坦的反应层界面，如膨胀系数小的PCB材料及平稳的PCB传输系统。

   无铅焊接温度高，特别要求PCB材料Z轴方向膨胀系数小，能够保持一个平坦的反应层界面，否则在有偏析的情况下，如果PCB有应力变形，很容易造成焊点起翘，甚至焊盘剥离。

   在以上列举的条件中，在其他条件都一定的情况下，影响结合层（钎缝）厚度及金属间化合物的成分和比例的主要因素是温度和时间。温度过低不能形成结合层或结合层太薄；温度过高、时间过长，化合物层会增厚，因此正确设置温度曲线非常重要。