F面以Sn-Ag-Cu焊料与母材Cu表面焊接为例，加以说明。

   无铅焊接过程、原理与63Sn-37Pb基本一样无铅焊接的过程、机理与63Sn-37Pb基本是一样的。XP1039-QJ主要区别是由于合金成分和助焊剂成分改变了，冈此焊接温度、生成的金属间结合层及其结构、强度、可靠性也不同。何况有铅焊接时Pb在300℃以下是不扩散的，Pb在焊缝中只起到填充作用。另外，无铅焊料中Sn的含量达到95%以上。因此，Sn-Ag-Cu与Cu焊接的金属间化合物的主要成分还是CL16Sn5和CU3Sn。当然也不能忽视次要元素也会产生一定的作用。从Sn-Ag-Cu三元合金相图（见第3章图3-5）中可以看出，液态时的成分为p- Sn+Cu6Sn5+Ag3Sn;图18-17是Sn-Ag-Cu与'Cu焊接钎缝组织，从图中也可看出，Sn-Ag-Cu与Cu焊接的钎缝组织还是Cr16 S115和CU3Sn。