无铅不只是焊接材料（无铅合金、助焊剂）问题，还涉及设计、元器件、PCB、设备、工艺、可靠性、RJU003N03 T106成本等方面的挑战。再流焊工艺是SMT的关键工序。无铅焊料熔点高、润湿性差给再流焊带来了焊接温度高、工艺窗口小的工艺难题，使再流焊容易产生虚焊、空洞（气孔）、损坏元器件、PCB等隐蔽的内部缺陷。另外，由于无铅焊接温度高，金属间化合物(IMC)的生长速度比较快，容易在界面产生龟裂造成失效。

   本章主要分析并讨论无铅焊接可靠性、介绍无铅再流焊的特点及对策、如何正确实施无铅工艺、无铅再流焊工艺控制。

   无铅焊接可靠性讨论

   由于无铅化实施时间不长，还有许多不完善之处。目前国际上对于无铅产品、无铅焊点可靠性问题（包括测试方法）还在最初的研究阶段，无铅焊点的长期可靠性还存在不确定的因素，即使完全无铅化以后，无铅焊点的长期可靠性，到目前为止国际上也还没有完全研究清楚。高可靠性产品是获得豁免的，因此，高可靠性产品实施无铅工艺必须慎重考虑长期可靠性问题。

   下面从以下几方面对无铅焊点的连接可靠性进行讨论。

   焊点机械强度

   因为铅比较软，容易变形，因此无铅焊点的硬度比Sn/Pb离，无铅焊点的强度也比Sn/Pb高，无铅焊点的变形比Sn/Pb焊点小，但是这些并不等于无铅的可靠性好。一些研究显示，在撞击、跌落测试中，用无铅焊料装配的结果比较差，长期的可靠性也较不确定。

   据美国伟创立、Agilent等公司的可靠性试验，如推力试验、弯曲试验、振动试验、跌落试验，以及经过潮热、高低温度循环等可靠性试验，大体上都得出一个比较相近的结论：

   大多数消费类产品，如民用、通信等领域，由于使用环境没有太大的应力，无铅焊点的机械强度甚至比有铅的还要高；但在使用应力高的地方，如军事、高低温、低气压、振动等恶劣环境下，由于无铅蠕变大，因此无铅比有铅的连接可靠性差很多。