所谓低峰值温度曲线，就是首先通过缓慢升温和充分预热，降低PCB表面温差AT;在回流区， RJK03C0DPA大元件和大热容量位置一般都滞后小元件到达峰值温度。图18-30是低峰值温度(230～240℃)曲线示意图。图中，实线为小元件的温度曲线，虚线为大元件的温度曲线。当小元件到达峰值温度时保持低峰值温度、较宽峰值时间，让小元件等候大元件；等大元件也到达峰值温度并保持几秒钟，然后再降温。通过这种措施可预防损坏元器件。

   图18-30低峰值温度(230～240℃)曲线示意图

   低峰值温度(230～240℃)接近Sn-37Pb的峰值温度，因此损坏器件风险小，能耗少；但对PCB的布局、热设计、再流焊接工艺曲线的调整、工艺控制，以及对设备横向温度均匀性等要求比较高。低峰值温度曲线不是对所有产品都适用，实际生产中一定要根据PCB、元器件、焊膏等的具体情况设置温度曲线，复杂的板可能需要260℃。

   通过焊接理论学习可以看出，焊接过程中涉及润湿、黏度、毛细管现象、热传导、扩散、溶解等物理反应，助焊剂分解、氧化、还原等化学反应，还涉及冶金学、合金层、金相、老化等，是很复杂的过程。在SMT工艺中，必须运用焊接理论正确设置再流焊温度曲线。同时还要掌握正确的工艺方法，并通过工艺控制，尽量使SMT实现通过印刷焊膏、贴装元器件、最后从再流焊炉出来的SMA合格率实现零（无）缺陷或接近零缺陷的再流焊接质量，同时还要求所有的焊点达到一定的机械强度，只有这样的产品才能实现高质量、高可靠性。

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