①在芯片的一角或某一边的中间点一个点是最简单的点胶方式。SC1189SW这种点胶方式会在点胶处的边缘有较多的残胶。它适合于小的芯片。

   ②直线形的点胶，或称I形点胶路径。适用于在芯片边缘形成较小成型的场合。在芯片较长的一边点胶可以减少流动的时间。点胶的路线长度一般是芯片边长的50%～125%。较长的路线能帮助减少芯片边缘胶水的成型，但增加了裹住一些气泡的可能性。因此，须注意控制卷入空气。

   ③L形的点胶路径。L形的点胶路径是沿芯片相邻的两边点胶。这种方式可以得到较小的点胶边缘位置的胶水成型，胶水的流动时间最短，有利于实现无空洞填充质量。

   ④U形的点胶路径。U形的点胶路径近似L形的点胶路径，其区别是比L形的路线长一些，可增加边角的填充量。U形还用于I形点胶路径后的围边。

   底部填充质量

   底部填充要求在芯片周围有适合的胶水附着，呈斜坡形状，并使填充胶充满芯片底部、无空洞，实现理想的包封。点胶的高度最高不超过器件的顶部，最低不低于器件封装体的底部。底部填充质量要求如图21-37所示。