从焊料合金的固相线（凝固点）下方附近至100℃。

   从焊料合金的固相线（凝固点Sn-Ag-Cu合金为216℃）至100℃的时间过长，RG82855PM-SL752一方面也会增长IMC的厚度，’另一方面对于一些存在低熔点金属元素的界面（如有焊端含Bi镀层的无铅元件），可能会由于枝状结晶的形成而发生偏析现象，容易造成焊点剥离缺陷。为了避免枝状结晶的形成应加速冷却，从216～100℃的降温速率一般控制在-2～-4℃，s。

   100℃至再流焊炉出口。

   主要考虑保护操作人员，一般要求出口处温度低于60℃。不同的炉子出口温度不一样，冷却速率高和冷却区长的设备，出口温度低一些。另外，理论界研究认为，无铅焊点在老化过程中，IMC的厚度还会增长。因此，从100℃至再流焊炉出口，时间过长也会微量增长IMC的厚度。

   总之，冷却速率对焊接质量的影响是很大的，由于焊点内部的微观结构及对焊点、元件、印制板内部的缺陷从外观检测无法检测到，这将影响电子产品的长期可靠性。因此，有一个受控的冷却过程非常重要。尤其对于非共晶系无铅钎料，更要严格控制冷却速度。