通常金属原予以结晶排列，原子A3953SLB间作用力平衡的情况下，能保持晶格的形状和稳定。原子晶格点阵模型如图18-11所示。当金属与金属接触时，由于界面上晶格紊乱导致部分原子从一个晶格点阵移动到另一个晶格点阵，此现象称为扩散现象。扩散的类型有置换型和间隙型，置换型扩散是指置换了原晶格点阵的原子，如图18-12 (b)所示；间隙型扩散是指部分原子从一个晶格点阵移动到另一个品格点阵的间隙中，如图18-12 (c)所示。

   (1)4种扩散形式

   扩散有4种形式：表面扩散，晶内扩散，晶界扩散，选择扩散。钎焊时这4种扩散形式都存在。下面以63Sn-37Pb焊料与母材Cu表面焊接为例加以说明。4种扩散形式如图18-13所示。

   ●表面扩散：熔融焊料Sn原子沿母材Cu表面的扩散。

   ●晶内扩散：熔融焊料Sn扩散到母材Cu晶粒中。熔融Sn- Pb焊料侧

   图18-13表面扩散、晶内扩散、晶界扩散、选择扩散示意图

   ●晶界扩散：熔融焊料Sn原子分割母材Cu晶粒，向母材Cu晶界扩散。

   ●选择扩散：在两种以上金属元素组成的焊料焊接时，只有某一金属元素扩散，其他元素不扩散。如Sn-Pb焊料与某一金属表面焊接时，Sn扩散，而Pb在300℃以下是不扩散的。

   (2)扩散条件

   相互距离：金属表面清洁，无氧化层和其他杂质。只有在两块金属紧密接触没有距离的情况下，两块金属原子间才会发生引力。

   温度：在一定温度下金属分子才具有动能。

   扩散的速度与温度成正比关系，温度越高，扩散速度越快；扩散的量与峰值温度的持续时间、液相时间也成正比关系，峰值温度的持续时间和液相时间越长，扩散的量越多。