扩散过程（以63Sn-37Pb焊料与母材Cu表面焊接为例）

   图18-14是63Sn-37Pb焊料与母材Cu钎缝（结合层）结构示意图。 A42MX09-PL84I当温度达到210～2300C时，Sn向Cu表面扩散，而Pb不扩散。初期生成的Sn-Cu合金为Crr6 Sll5（T1相）。其中Cu的质量百分比含量约为40%。随着温度的升高和时间的延长，Cu原子渗透（溶解）到Cr16Sn5中，此时Cu含量由40%增加到66%，局部结构转变为CU3Sn（8相）。当温度继续升高、时间进一步延长，Sn-Pb焊料中的Sn不断向Cu表面扩散，在焊料一侧只留下Pb，形成富Pb层。Cu6Sn，和富Pb层之间的界面结合力非常脆弱，当受到温度、振动等冲击，就会在焊接界面处发生裂纹。

   母材表面的Cu分子被熔融焊料溶蚀，Cu分子溶解到熔融的液态焊料中。

  液体钎料与固体母材表面的相互作用

   当达到扩散温度时，首先是钎料组分向母材扩散，达到饱和溶解度盾，固体母材才向液态钎料中溶解。钎缝中的反应是非平衡的，几种反应常常会在钎缝中同时发生。

   63Sn-37Pb焊料与Cu焊接生成的金属间化合物主要是Cri6Sn5和CU3Sn，如图18-14所示。